[發明專利]一種長壽命發光二極管封裝件及其制作方法

在審

• 申請號: 202110414128.2
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN112993130A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 張紅貴;李泉涌;彭友
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 安徽申策知識產權代理事務所(普通合伙) 34178
• 代理人: 程艷梅

本發明公開一種長壽命發光二極管封裝件及其制作方法，該封裝件包括支架、銅焊盤、涂覆浸金層、倒裝晶片、鍍銀層、封裝膠水、遮光層；所述支架內嵌入有銅焊盤，銅焊盤貫穿支架上下兩表面；銅焊盤上表面覆蓋有涂覆浸金層，涂覆浸金層上焊接有倒裝晶片；所述支架內嵌入有兩個銅焊盤，兩個銅焊盤分別位于倒裝晶片左右兩側；兩個銅焊盤與倒裝晶片的正、負電極對應接觸；銅焊盤上表面與倒裝晶片電極接觸面上設置有涂覆浸金層。本發明具有快速將工作產生的熱量導出，不易分層脫落，長時間工作不易發黃，五面出光更均勻的特點。

技術領域

本發明涉及一種長壽命發光二極管封裝件及其制作方法，尤其是一種具有快速將工作產生的熱量導出，不易分層脫落，長時間工作不易發黃，五面出光更均勻的長壽命發光二極管封裝件及其制作方法。

背景技術

NCSP是基于CSP技術的未成熟性以及市場需求的過渡性而產生的。從二極管目前發展來看，一方面，由于價格戰的加劇，市場通過降低尺寸，減少材料成本，而推出更高性價比的產品，使得產品尺寸日趨小化；另一方面，新的產品CSP被認為是最新一代高性價比產品，而目前技術暫未成熟，從而催生出過渡性產品NCSP。

然而目前NCSP也存在其弊端，如：

1)倒裝晶片是直接焊在浸錫銅皮上，銅皮通過過孔方式與基板背部銅皮相連；該方式在高溫焊接時，浸錫層容易融入焊料中，焊料直接焊接在銅表面上，形成不穩定的“暫穩態”CuxSny金屬間化合物，影響產品的長期使用性和可靠性；基板中間鏈接底部的銅太細，容易斷折造成斷路；

2)FR-4作為基板基本本身導熱系數就比較小，再加上過孔的銅量少，熱量無法有效傳遞到外界，導致晶片使用壽命變短；是環氧玻纖布基板，以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板；FR-4的粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材；FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級；

3)支架表面使用白油產生光損，弊端：白油在經過高溫過爐時容易焦變發黃，這將會嚴重影響LED發光亮度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有快速將工作產生的熱量導出，不易分層脫落，長時間工作不易發黃，五面出光更均勻的長壽命發光二極管封裝件及其制作方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種長壽命發光二極管封裝件，包括支架、銅焊盤、涂覆浸金層、倒裝晶片、鍍銀層、封裝膠水、遮光層；

所述支架內嵌入有銅焊盤，銅焊盤貫穿支架上下兩表面；銅焊盤上表面覆蓋有涂覆浸金層，涂覆浸金層上焊接有倒裝晶片；

所述支架內嵌入有兩個銅焊盤，兩個銅焊盤分別位于倒裝晶片左右兩側；兩個銅焊盤與倒裝晶片的正、負電極對應接觸；銅焊盤上表面與倒裝晶片電極接觸面上設置有涂覆浸金層；

所述倒裝晶片電極面積與所述銅焊盤上表面面積的比值為1:5～10；

所述銅焊盤上表面設置有凹槽，凹槽面積略大于倒裝晶片的電極，倒裝晶片電極與銅焊盤凹槽之間設置有涂覆浸金層；

所述支架上表面覆蓋有鍍銀層，鍍銀層覆蓋在支架、銅焊盤上表面；

所述鍍銀層、所述涂覆浸金層、所述倒裝晶片上覆蓋有封裝膠水；

所述封裝膠水上表面設置有遮光層；遮光層由封裝膠水和擴散粉混合固化制成；

所述遮光層為中心厚，邊緣薄；遮光層上表面為圓弧面；

所述支架由PCT、EMC、SMC中的一種材料制成；

一種長壽命發光二極管封裝件的制作方法，包括以下步驟：