[發明專利]一種長壽命發光二極管封裝件及其制作方法

在審

• 申請號: 202110414128.2
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN112993130A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 張紅貴;李泉涌;彭友
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 安徽申策知識產權代理事務所(普通合伙) 34178
• 代理人: 程艷梅

1.一種長壽命發光二極管封裝件，包括支架(2)、銅焊盤(3)、涂覆浸金層(4)、倒裝晶片(5)、鍍銀層(6)、封裝膠水(7)、遮光層(8)，其特征在于；

所述支架(2)內嵌入有銅焊盤(3)，銅焊盤(3)貫穿支架(2)上下兩表面；銅焊盤(3)上表面覆蓋有涂覆浸金層(4)，涂覆浸金層(4)上焊接有倒裝晶片(5)；

所述支架(2)內嵌入有兩個銅焊盤(3)，兩個銅焊盤(3)分別位于倒裝晶片(5)左右兩側；兩個銅焊盤(3)與倒裝晶片(5)的正、負電極對應接觸；銅焊盤(3)上表面與倒裝晶片(5)電極接觸面上設置有涂覆浸金層(4)。

2.根據權利要求1所述的一種長壽命發光二極管封裝件，其特征在于，所述倒裝晶片(5)電極面積與所述銅焊盤(3)上表面面積的比值為1:5～10。

3.根據權利要求1所述的一種長壽命發光二極管封裝件，其特征在于，所述銅焊盤(3)上表面設置有凹槽，凹槽面積略大于倒裝晶片(5)的電極，倒裝晶片(5)電極與銅焊盤(3)凹槽之間設置有涂覆浸金層(4)。

4.根據權利要求1所述的一種長壽命發光二極管封裝件，其特征在于，所述支架(2)上表面覆蓋有鍍銀層(6)，鍍銀層(6)覆蓋在支架(2)、銅焊盤(3)上表面。

5.根據權利要求1所述的一種長壽命發光二極管封裝件，其特征在于，所述鍍銀層(6)、所述涂覆浸金層(4)、所述倒裝晶片(5)上覆蓋有封裝膠水(7)。

6.根據權利要求1所述的一種長壽命發光二極管封裝件，其特征在于，所述封裝膠水(7)上表面設置有遮光層(8)；遮光層(8)由封裝膠水和擴散粉混合固化制成。

7.根據權利要求1所述的一種長壽命發光二極管封裝件，其特征在于，所述遮光層(8)為中心厚，邊緣薄；遮光層(8)上表面為圓弧面。

8.根據權利要求1所述的一種長壽命發光二極管封裝件，其特征在于，所述支架(2)由PCT、EMC、SMC中的一種材料制成。

9.一種長壽命發光二極管封裝件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、將沖壓形成的焊盤形狀銅片，通過模具定位，以整列排布方式，，置于鋁基板(1)上表面；銅片采用壓合方式，壓合在鋁基板上表面，制成支架(2)；

步驟二、將上述鋁基板(1)再通過注塑磨具，采用注塑工藝，固化，切除型材水口和支架(2)外露的引腳；

步驟三、通過光刻工藝，定位凹槽以外的支架(2)、銅焊盤(3)表面；采用蒸鍍方式，將銀蒸鍍到凹槽以外的支架(2)、銅焊盤(3)表面，形成鍍銀層(6)；

步驟四、通過光刻工藝，定位銅焊盤(3)表面倒裝晶片(5)電極接觸的凹槽表面，采用化學浸金方式，在銅焊盤(3)凹槽表面形成涂覆浸金層(4)；將倒裝晶片(5)的電極對應焊接在涂覆浸金層(4)上；

步驟五、將上述固晶后的基板，通過調配好的封裝膠水注入到模具型腔中，采用模機工藝將封裝膠水涂布在基板上，封裝膠水固化定型，脫模形成封裝膠水(7)；

步驟六、再通過調配好的遮光膠水注入到模具型腔中，采用模機工藝將涂布在基板上，遮光膠水固化定型，脫模形成遮光層(8)，得到該封裝件。