[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110412708.8 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113745216A | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沙哈吉·B·摩爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/088 | 分類號(hào): | H01L27/088;H01L27/092;H01L21/8234;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
多個(gè)納米結(jié)構(gòu),位于襯底上;
源極/漏極區(qū),與所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)接觸,所述源極/漏極區(qū)包括:
多個(gè)外延端帽,其中,每個(gè)外延端帽形成在所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的一個(gè)納米結(jié)構(gòu)的端部處;
外延體,與所述多個(gè)外延端帽接觸;以及
外延頂帽,形成在所述外延體上;以及
柵極結(jié)構(gòu),形成在所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述多個(gè)外延端帽的每個(gè)外延端帽包括月牙形截面形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的每個(gè)納米結(jié)構(gòu)包括非平坦外表面,并且所述多個(gè)端帽的每個(gè)外延端帽包括與所述非平坦外表面輪廓化的內(nèi)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,還包括多個(gè)內(nèi)部間隔件,其中,所述多個(gè)內(nèi)部間隔件的一個(gè)內(nèi)部間隔件形成在所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的相鄰的納米結(jié)構(gòu)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述多個(gè)外延端帽的外延端帽與所述內(nèi)部間隔件接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,還包括形成在所述襯底的凹穴中的外延基底,其中,所述外延基底和所述多個(gè)外延端帽使用相同的材料形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述外延體包括第一鍺原子濃度,并且所述外延基底包括低于所述第一鍺原子濃度的第二鍺原子濃度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述外延體包括第一鍺原子濃度,并且所述多個(gè)外延端帽包括低于所述第一鍺原子濃度的第二鍺原子濃度。
9.一種半導(dǎo)體器件,包括:
多個(gè)納米結(jié)構(gòu),其中,所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的一個(gè)納米結(jié)構(gòu)包括非平坦的外表面;
柵極介電層,環(huán)繞包裹所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的每個(gè)納米結(jié)構(gòu);
柵電極,設(shè)置在所述柵極介電層上和所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)上;
源極/漏極區(qū),與所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)接觸,所述源極/漏極區(qū)包括:
多個(gè)外延端帽,其中,外延端帽形成在所述納米結(jié)構(gòu)的端部處并且包括第一摻雜劑濃度;以及
外延體,與所述外延端帽接觸,并且所述外延體包括大于所述第一摻雜劑濃度的第二摻雜劑濃度。
10.一種形成半導(dǎo)體器件的方法,包括:
在襯底上形成多個(gè)納米結(jié)構(gòu);
形成多個(gè)間隔件,其中,每個(gè)間隔件位于所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的納米結(jié)構(gòu)對(duì)之間;
蝕刻所述襯底以形成凹槽;
在所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上、所述多個(gè)間隔件的側(cè)壁上以及在所述凹槽中沉積第一外延層;
蝕刻所述第一外延層以在所述凹槽中形成多個(gè)外延端帽和外延基底,其中,每個(gè)外延端帽形成在所述多個(gè)納米結(jié)構(gòu)的納米結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上,并且所述外延基底與所述多個(gè)間隔件的間隔件接觸;
在所述多個(gè)端帽和所述外延基底上沉積第二外延層;
蝕刻所述第二外延層;以及
在蝕刻的所述第二外延層上沉積第三外延層。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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