[發明專利]液態金屬微膠囊、導電漿料及其制備方法、電子器件

有效

• 申請號: 202110412659.8
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN114724741B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 任中偉;門振龍
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種液態金屬微膠囊、導電漿料及制備方法、電子器件，涉及新材料技術領域。本發明提供的液態金屬微膠囊包括：液態金屬核、包覆于液態金屬核外的銜接層、包覆于所述銜接層外的包覆層；所述銜接層與所述液態金屬的結合力大于所述包覆層與所述液態金屬的結合力，所述銜接層與所述包覆層的結合力大于所述包覆層與所述液態金屬的結合力。本發明的技術方案能夠提高包含液態金屬的導電漿料的穩定性。

技術領域

本發明涉及新材料技術領域，尤其涉及一種液態金屬微膠囊、導電漿料及制備方法、電子器件。

背景技術

近年來，隨著電子信息技術的迅猛發展，市場對導電材料的特異性和功能性要求越來越苛刻。為滿足上述要求，導電材料逐漸由最初的金屬、碳等單一材料發展為復合導電材料。復合導電材料多采用固態導電介質與載體物質共同制成，例如將導電微粒如銀粉、銅粉、碳粉、石墨烯等與環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂、有機硅樹脂等復合而成。

液態金屬具有優異的導電性和柔性，將液態金屬添加至導電漿料中提升導電漿料的柔性。現有技術中提出了一些在導電漿料中加入液態金屬的方案，如將液態金屬與各類導電粉體直接填充到樹脂體系中加工制造可固化型復合導電材料，但發明人發現，液態金屬的加入，會嚴重降低復合導電材料的穩定性(在制備過程中、儲存過程中或者使用過程中)，導致復合導電材料中的導電粉體出現團聚、絮凝、沉降等現象，使得細度顯著下降，導電材料分布不均，造成電阻顯著上升甚至完全不導電的現象發生。

發明內容

本發明提供一種液態金屬微膠囊、導電漿料及制備方法、電子器件，可以提高包含液態金屬的導電漿料的穩定性。

第一方面，本發明提供一種液態金屬微膠囊，采用如下技術方案：

所述液態金屬微膠囊包括：液態金屬核、包覆于液態金屬核外的銜接層、包覆于所述銜接層外的包覆層；所述銜接層與所述液態金屬的結合力大于所述包覆層與所述液態金屬的結合力，所述銜接層與所述包覆層的結合力大于所述包覆層與所述液態金屬的結合力。

可選地，用于制作所述銜接層的銜接物料選用促進液態金屬分散的物質。

可選地，所述銜接物料為低分子量不飽和多元酸聚合物同聚硅氧烷共聚物，或者，低分子量不飽和多元酸聚合物同多胺的共聚物，或者，低分子量不飽和多元酸聚合物同醇胺的共聚物，或者，含有顏料親和基團的高分子嵌段聚合物。

可選地，所述包覆層的材質為氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂，聚氨酯樹脂，環氧樹脂，聚酯樹脂中的一種。

可選地，所述液態金屬微膠囊的直徑為0.01微米～5微米。

進一步地，所述銜接層的厚度為5納米～30納米，所述包覆層的厚度為 20納米～200納米。

第二方面，本發明提供一種液態金屬微膠囊的制備方法，用于制備以上任一項所述的液態金屬微膠囊，采用如下技術方案：

所述液態金屬微膠囊的制備方法包括：

步驟S11、將液態金屬與銜接物料置于密閉容器中；

步驟S12、向容器內充入保護氣體或者抽真空；

步驟S13、將液態金屬和銜接物料充分分散，形成包覆有銜接層的液態金屬核；

步驟S14、將包覆材料溶解形成包覆溶液；

步驟S15、將步驟S14所得物料添加至步驟S13所得物料中，進行混合，得到所述液態金屬微膠囊，所述液態金屬微膠囊包括：液態金屬核、包覆于液態金屬核外的銜接層、包覆于所述銜接層外的包覆層。

可選地，所述液態金屬與所述銜接物料的質量比為1:20～1:2。

可選地，所述包覆溶液與所述液態金屬的質量比為1:10～1:2。