[發明專利]液態金屬微膠囊、導電漿料及其制備方法、電子器件

有效

• 申請號: 202110412659.8
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN114724741B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 任中偉;門振龍
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種液態金屬微膠囊，其特征在于，包括：液態金屬核、包覆于液態金屬核外的銜接層、包覆于所述銜接層外的包覆層；所述銜接層與所述液態金屬的結合力大于所述包覆層與所述液態金屬的結合力，所述銜接層與所述包覆層的結合力大于所述包覆層與所述液態金屬的結合力。

2.根據權利要求1所述的液態金屬微膠囊，其特征在于，用于制作所述銜接層的銜接物料選用促進液態金屬分散的物質。

3.根據權利要求2所述的液態金屬微膠囊，其特征在于，所述銜接物料為低分子量不飽和多元酸聚合物同聚硅氧烷共聚物，或者，低分子量不飽和多元酸聚合物同多胺的共聚物，或者，低分子量不飽和多元酸聚合物同醇胺的共聚物，或者，含有顏料親和基團的高分子嵌段聚合物。

4.根據權利要求1～3任一項所述的液態金屬微膠囊，其特征在于，所述液態金屬微膠囊的直徑為0.01微米～5微米。

5.根據權利要求4所述的液態金屬微膠囊，其特征在于，所述銜接層的厚度為5納米～30納米，所述包覆層的厚度為20納米～200納米。

6.一種液態金屬微膠囊的制備方法，用于制備如權利要求1～5任一項所述的液態金屬微膠囊，其特征在于，包括：

步驟S11、將液態金屬與銜接物料置于密閉容器中；

步驟S12、向容器內充入保護氣體或者抽真空；

步驟S13、將液態金屬和銜接物料充分分散，形成包覆有銜接層的液態金屬核；

步驟S14、將包覆材料溶解形成包覆溶液；

步驟S15、將步驟S14所得物料添加至步驟S13所得物料中，進行混合，得到所述液態金屬微膠囊，所述液態金屬微膠囊包括：液態金屬核、包覆于液態金屬核外的銜接層、包覆于所述銜接層外的包覆層。

7.根據權利要求6所述的液態金屬微膠囊的制備方法，其特征在于，所述液態金屬與所述銜接物料的質量比為1:20～1:2。

8.根據權利要求6或7所述的液態金屬微膠囊的制備方法，其特征在于，所述包覆溶液與所述液態金屬的質量比為1:10～1:2。

9.一種導電漿料，其特征在于，包括：導電粉體、成膜物、溶劑、助劑、以及如權利要求1～5任一項所述的液態金屬微膠囊。

10.根據權利要求9所述的導電漿料，其特征在于，按重量百分比計，所述導電漿料包括：45％～80％的導電粉體；1％～10％的成膜物；0.01％～50％的液態金屬微膠囊；0.1％～2％助劑；2％～20％的溶劑。

11.一種導電漿料的制備方法，用于制備如權利要求9或10所述的導電漿料，其特征在于，包括：

步驟S21、制備液態金屬微膠囊；

步驟S22、使用溶劑將成膜物溶解；

步驟S23、將助劑加入步驟S22所得物料中；

步驟S24、將導電粉體加入步驟S23所得物料中；

步驟S25、將步驟S24所得物料與步驟S21所得物料按比例混合，得到導電漿料。

12.一種電子器件，包括基材和位于所述基材上的導電線路，其特征在于，所述導電線路由權利要求9或10所述的導電漿料印制固化后形成。