[發(fā)明專利]聚酰亞胺樹脂組合物、粘接劑組合物及它們的相關(guān)制品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110412041.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-16
• 公開（公告）號(hào): CN113174231B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山口貴史;鹽谷淳;杉本啟輔;中村太陽(yáng);山下真花;田崎崇司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J179/08
• 分類號(hào): C09J179/08;C09J11/08;C09J7/30;H05K1/03;C08L79/08;C08J5/18;B32B27/28;B32B27/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12
• 代理公司: 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 洪俊梅;楊國(guó)強(qiáng)

[技術(shù)問題]提供一種聚酰亞胺樹脂組合物，該聚酰亞胺樹脂組合物在加熱下的干燥中有機(jī)溶劑容易揮發(fā)并且提供具有低介電常數(shù)和低介電損耗角正切以及優(yōu)異的焊接耐熱性的聚酰亞胺樹脂層。[技術(shù)手段]一種聚酰亞胺樹脂組合物，所述聚酰亞胺樹脂組合物包含聚酰亞胺(A)和兩種以上的不同有機(jī)溶劑(B)，所述聚酰亞胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚體二胺的二胺(a2)的單體組的反應(yīng)物；(B)成分均不含氮原子，且共沸點(diǎn)為70℃～120℃。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及聚酰亞胺樹脂組合物、粘接劑組合物、膜狀粘接材料、粘接片、附樹脂銅箔、覆銅層壓板、印刷布線板和聚酰亞胺膜。

背景技術(shù)

柔性印刷布線板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)以及使用了它們的多層布線板廣泛用于移動(dòng)電話、智能手機(jī)等移動(dòng)型通信設(shè)備及其基站裝置、服務(wù)器·路由器等網(wǎng)絡(luò)相關(guān)電子設(shè)備、大型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品中。

此外，近年來(lái)，在這些產(chǎn)品中，為了高速傳輸·處理大容量的信息，使用高頻電信號(hào)，但是高頻信號(hào)非常容易衰減，所以尋求在上述多層布線板上也盡量抑制傳輸損耗的方法。

作為抑制多層布線板中的傳輸損耗的手段，例如，在層壓印刷布線板或印刷電路板時(shí)，作為具有介電常數(shù)和介電損耗角正切都小的特性(以下也稱為低介電特性)的粘接劑組合物，考慮使用聚酰亞胺樹脂。

作為這樣的聚酰亞胺樹脂，已知使含有均苯四甲酸二酐的四羧酸酐、二聚體酸型二胺和特定的芳香族二胺反應(yīng)而獲得的聚酰亞胺(專利文獻(xiàn)1)。由于該聚酰亞胺具有芳香環(huán)，所以表現(xiàn)出優(yōu)異的焊接耐熱性。

此外，在FPWB等的制造中，在剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(剝離PET)和剝離紙等支撐體上，雖然經(jīng)歷涂布粘接劑組合物并在加熱下使其干燥的工序，但是由于這樣的支撐體缺乏耐熱性，所以其干燥通常在150℃以下的溫度下進(jìn)行。在此前提下，在制造專利文獻(xiàn)1的聚酰亞胺時(shí)，將具有高沸點(diǎn)的N,N-二甲基乙酰胺用作有機(jī)溶劑，如果在上述溫度下使含有這種溶劑的樹脂組合物干燥，則有機(jī)溶劑容易殘留，對(duì)聚酰亞胺樹脂層的低介電特性和焊接耐熱性有不良影響。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2016-188298號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明提供一種聚酰亞胺樹脂組合物，該聚酰亞胺樹脂組合物在加熱下的干燥中有機(jī)溶劑容易揮發(fā)并且提供具有低介電常數(shù)和低介電損耗角正切以及優(yōu)異的焊接耐熱性的聚酰亞胺樹脂層。

解決技術(shù)問題的技術(shù)手段

本發(fā)明的發(fā)明人為了解決上述課題，著眼于聚酰亞胺樹脂組合物中的組成并進(jìn)行了深入研究，發(fā)現(xiàn)解決了上述課題，從而完成了本發(fā)明。即，在本發(fā)明中，提供以下內(nèi)容。

1.一種聚酰亞胺樹脂組合物，所述聚酰亞胺樹脂組合物包含聚酰亞胺(A)和兩種以上的不同有機(jī)溶劑(B)，

所述聚酰亞胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚體二胺的二胺(a2)的單體組的反應(yīng)物；

(B)成分均不含氮原子，且共沸點(diǎn)為70℃～120℃。

2.如前項(xiàng)1所述的聚酰亞胺樹脂組合物，(a2)成分還包含脂環(huán)族二胺和/或芳香族二胺。

3.如前項(xiàng)1或2所述的聚酰亞胺樹脂組合物，(B)成分是相對(duì)于100g水的溶解度為1g以上的有機(jī)溶劑(B1)和相對(duì)于100g水的溶解度為100mg以下的有機(jī)溶劑(B2)。

4.如前項(xiàng)3所述的聚酰亞胺樹脂組合物，(B1)成分是酮和/或醚。