[發明專利]聚酰亞胺樹脂組合物、粘接劑組合物及它們的相關制品有效
| 申請號: | 202110412041.1 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113174231B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 山口貴史;鹽谷淳;杉本啟輔;中村太陽;山下真花;田崎崇司 | 申請(專利權)人: | 荒川化學工業株式會社 |
| 主分類號: | C09J179/08 | 分類號: | C09J179/08;C09J11/08;C09J7/30;H05K1/03;C08L79/08;C08J5/18;B32B27/28;B32B27/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 洪俊梅;楊國強 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚酰亞胺 樹脂 組合 粘接劑 它們 相關 制品 | ||
1.一種聚酰亞胺樹脂組合物,所述聚酰亞胺樹脂組合物包含聚酰亞胺(A)和兩種以上的不同有機溶劑(B),
所述聚酰亞胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚體二胺的二胺(a2)的單體組的反應物;
(B)成分均不含氮原子,且共沸點為70℃~101℃;
所述(B)成分是相對于100g水的溶解度為1g以上的有機溶劑(B1)和相對于100g水的溶解度為100mg以下的有機溶劑(B2);
(B1)成分是醚并且(B2)成分是芳香族烴
所述(A)成分是在所述(B)成分的存在下使包含所述(a1)成分和所述(a2)成分的單體組進行酰亞胺化反應所得的成分。
2.如權利要求1所述的聚酰亞胺樹脂組合物,其中,(a2)成分還包含脂環族二胺和/或芳香族二胺。
3.如權利要求1或2所述的聚酰亞胺樹脂組合物,其中,以質量比計,(B1)成分和(B2)成分的含量比為(B1)/(B2)=10/90~90/10。
4.一種粘接劑組合物,所述粘接劑組合物包含如權利要求1~3中任一項所述的聚酰亞胺樹脂組合物和交聯劑。
5.一種膜狀粘接材料,所述膜狀粘接材料包含如權利要求4所述的粘接劑組合物的固化物。
6.一種粘接片,所述粘接片在支撐膜的至少一面上具有如權利要求5所述的膜狀粘接材料。
8.一種覆銅層壓板,所述覆銅層壓板包含如權利要求7所述的附樹脂銅箔以及銅箔或絕緣片。
9.一種印刷布線板,所述印刷布線板在如權利要求8所述的覆銅層壓板的銅箔面上具有電路圖案。
10.一種聚酰亞胺膜,所述聚酰亞胺膜為如權利要求1~3中任一項所述的聚酰亞胺樹脂組合物的干燥物。
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