[發明專利]一種濾波環形組件的裝配工藝有效
| 申請號： | 202110411052.8 | 申請日： | 2021-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN113131169B | 公開（公告）日： | 2022-07-01 |
| 發明（設計）人： | 袁杰;鄧偉;涂青山 | 申請（專利權）人： | 成都泰格微電子研究所有限責任公司 |
| 主分類號： | H01P11/00 | 分類號： | H01P11/00;H01P1/38 |
| 代理公司： | 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢偉 |
| 地址： | 610000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 濾波 環形 組件 裝配 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種濾波環形組件的裝配工藝，其特征在于：它包括以下步驟：
S1、工人將濾波環形組件的腔體工裝到打磨工位上，通過打磨機對腔體的底表面和側壁進行打磨，以提高腔體底表面的光潔度和平面度；
S2、工人將打磨后的腔體放置于裝配平臺上，拆卸掉環形器的外殼，將環形器中的旋磁片安裝固定于腔體的底表面上；
S3、工人將濾波器的濾波器印制板采用焊錫片焊接于腔體的內壁上，焊接后，將濾波器的連接信號印制板采用焊錫片焊接于腔體的內壁上；將環形器與濾波器經導線連接；
S4、工人在濾波器的P1端口處連接絕緣子，在環形器的P2端口和P3端口處均連接絕緣子，在P1端口和P3端口的絕緣子上連接微帶線，將兩個微帶線引出到腔體外部，在微帶線上加厚焊接一個傳輸內導體，傳輸內導體的形狀與微帶線的形狀相同；
S5、工人采用激光焊接工藝，在腔體的頂表面上焊接蓋板以保證產品除微帶線端口外的其它部件有很好的密封性，從而最終實現濾波環形組件的裝配。
2.根據權利要求1所述的一種濾波環形組件的裝配工藝，其特征在于：所述傳輸內導體的厚度為0.5~0.6mm。
3.根據權利要求1所述的一種濾波環形組件的裝配工藝，其特征在于：所述步驟S2中，對環形器的中心導體進行倒角處理，以去除掉中心導體邊緣上尖角毛刺。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都泰格微電子研究所有限責任公司，未經成都泰格微電子研究所有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110411052.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
