[發明專利]一種半導體模塊

在審

• 申請號: 202110410365.1
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113013147A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 童顏;劉克明;王蕤;潘政薇;劉旭光;姚二現;張大華;董長城
• 申請（專利權）人: 南瑞聯研半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L23/16
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 邵斌

1.一種半導體模塊，其特征是，包括管殼，所述管殼的一端與模塊發射極導電體滑動連接，另一端與模塊集電極導電體滑動連接；在所述模塊發射極導電體和所述模塊集電極導電體之間設有承壓限位框，所述承壓限位框的一端與所述模塊集電極導電體固定連接，所述承壓限位框包括多個限位單元，每個所述限位單元內依次設有集電極導電體、芯片、發射極導電體、第一導電體和彈性導電組件，所述集電極導電體上遠離芯片的一端抵接在所述模塊集電極導電體上，所述彈性導電組件上遠離第一導電體的一端抵接在所述模塊發射極導電體上。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述模塊發射極導電體上設有第一凸緣，固定在所述管殼上的第一擋片搭接在所述第一凸緣上，所述第一擋片與所述模塊發射極導電體滑動連接。

3.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述模塊集電極導電體上設有第二凸緣，固定在所述管殼上的第二擋片搭接在所述第二凸緣上，所述第二擋片與所述模塊集電極導電體滑動連接。

4.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述管殼的外表面設有散熱板。

5.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述限位單元包括限位框，所述限位框的中心設有通孔；所述通孔的內壁設有用于承托所述芯片和所述集電極導電體的第一臺階，以及用于承托所述發射極導電體的第二臺階。

6.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述彈性導電組件包括導電限位管，所述導電限位管內依次設有導電片、承壓體、碟簧組件和第二導電體，所述第二導電體位于所述導電限位管的開口端并與所述導電限位管滑動連接；所述第一導電體抵接在所述第二導電體上；多個所述導電片繞所述導電限位管的軸線對稱或中心對稱布置，每個所述導電片與若干個V形或C形導電體固定連接，多個所述V形或C形導電體固定在連接板上，所述連接板與所述第二導電體通過螺栓連接。

7.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述彈性導電組件包括導電限位管，在所述導電限位管的開口端設有與所述導電限位管滑動連接的第二導電體，在所述導電限位管的內底面設有第一環形凸臺，在所述第二導電體朝向所述導電限位管的一面設有第二環形凸臺，在所述第二導電體和所述導電限位管之間設有第三導電體，所述第三導電體的兩端分別設有與所述第一環形凸臺和所述第二環形凸臺相匹配的第一環形凹槽和第二環形凹槽；在所述第三導電體的兩個端面、第一環形凹槽和第二環形凹槽內分別設有環形彈簧；在所述第三導電體和所述導電限位管之間設有碟簧組件。

8.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述彈性導電組件包括依次連接的第二導電體、導電套筒和第三導電體，所述第二導電體設有導向套筒，碟簧組件套設在所述導向套筒上，所述第三導電體上設有第三環形凹槽和導向柱，所述導向套筒、第三環形凹槽和導向柱的軸線重合，在所述導向套筒朝向所述第三導電體的一端設有第三凸緣，所述導向柱上設有能被所述第三凸緣承托住的卡件；所述導電套筒的側壁設有彈性結構。

9.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征是，所述第一導電體朝向所述彈性導電組件的一側設有與第一導電體一體成型的第一導電套筒；所述彈性導電組件包括第六導電體，第六導電體內部設有導向柱，碟簧組件套設在導向柱上，且碟簧組件一端抵接在第六導電體的內底面，另一端抵接在第一導電套筒的內底面；在第六導電體與第一導電套筒之間設置有導電網；在第六導電體上設有與第一導電套筒相匹配的第一緩沖槽；在第一導電套筒上設有與導向柱相匹配的第二緩沖槽。

10.根據權利要求6~9任一項所述的半導體模塊，其特征是，所述碟簧組件包括多個碟簧，相鄰兩個碟簧的凹面或凸面相對設置。