[發明專利]一種汽車調速模塊及其制造方法在審
| 申請號: | 202110409633.8 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113207247A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 劉漢文;余斌 | 申請(專利權)人: | 孝感華工高理電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20;B60H1/00 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 代嬋 |
| 地址: | 432100 湖北省孝*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 汽車 調速 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種汽車調速模塊,其特征在于:包括塑料底座和散熱器,所述塑料底座和散熱器圍合成的密封空間內設有電路板組件、連接端子、發熱器件和卡簧,所述塑料底座上開設有連接器接口,所述連接端子的一端伸入連接器接口內,所述連接端子的另一端與所述電路板組件焊接,所述發熱器件通過卡簧安設于電路板組件上,所述卡簧位于發熱器件和電路板組件之間,所述卡簧的兩端與塑料底座的內壁抵接,所述發熱器件在卡簧的壓力下與散熱器貼合粘接,所述塑料底座和散熱器通過膠劑密封連接。
2.如權利要求1所述的汽車調速模塊,其特征在于:所述卡簧包括位于中部的四個第一伸出壁以及位于端部的兩個第二伸出壁,所述卡簧通過所述第一伸出壁和第二伸出壁與所述電路板組件定位連接,所述電路板組件的基板中部開設有卡接第一伸出壁的開孔,所述電路板組件的基板邊沿開設有卡接第二伸出壁的開口槽,所述第二伸出壁從散熱器向塑料底座方向延伸,所述第二伸出壁抵接所述塑料底座的內壁。
3.如權利要求1所述的汽車調速模塊,其特征在于:所述塑料底座內設有電路板組件收容槽,所述塑料底座內設有卡接散熱器的若干卡扣,所述散熱器的頂部設有與所述卡扣卡合的凹槽。
4.如權利要求1所述的汽車調速模塊,其特征在于:所述塑料底座內壁上開設有環形的填膠槽,所述填膠槽正對散熱器的頂部邊沿,所述填膠槽內填充密封導熱填充劑,所述塑料底座通過密封導熱填充劑與所述散熱器密封連接。
5.如權利要求1所述的汽車調速模塊,其特征在于:所述散熱器和發熱器件的裝配面上涂覆有密封導熱填充劑。
6.如權利要求1所述的汽車調速模塊,其特征在于:所述電路板組件的基板邊沿設有防錯槽,所述塑料底座內設有卡接防錯槽的防錯筋。
7.如權利要求1所述的汽車調速模塊,其特征在于:所述連接端子上設有兩個定位柱,所述電路板組件的基板上設有與所述定位柱對應配合的定位孔。
8.一種汽車調速模塊的制造方法,其特征在于:包括如下步驟:
S1、塑料底座與散熱器裝配部位設置有一圈填膠槽,塑料底座1內設置有多個卡扣,散熱器設置有與卡扣配合的凹槽;
S2、將連接端子焊接到電路板組件上;
S3、將卡簧裝配到發熱器件上,將焊接連接端子的電路板組件按照卡簧的定位結構裝配好后進行發熱器件和溫度熔斷器的焊接;
S4、與散熱器組裝前先將填膠槽內填滿密封導熱填充劑,同時也在散熱器裝配發熱器件的部位涂抹密封導熱填充劑;
S5、將裝有連接端子和發熱器件的電路板組件裝入塑料底座內;
S6、塑料底座與散熱器裝配的時候,裝配在發熱器件背面的卡簧頂到塑料底座上發生形變的回彈力將發熱器件壓緊貼合到散熱器表面,完成發熱器件的組裝;
S7、塑料底座與散熱器組裝后通過卡扣連接固定;
S8、密封導熱填充劑自然固化或烘烤固化將塑料底座與散熱器粘接為一個整體。
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