[發(fā)明專(zhuān)利]一種優(yōu)化晶圓級(jí)封裝可靠性?xún)?yōu)化方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110409577.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113128171A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫海燕;高波;金玲玥;趙繼聰;孫玲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南通大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G06F30/398
• 分類(lèi)號(hào): G06F30/398;H01L23/498;H05K1/11;G06F113/18;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/08
• 代理公司: 江蘇隆億德律師事務(wù)所 32324
• 代理人: 倪金磊

1.一種優(yōu)化晶圓級(jí)封裝可靠性?xún)?yōu)化方法，其特征在于，包括以下步驟：

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)的初始結(jié)構(gòu)尺寸和焊點(diǎn)材料仿真獲得結(jié)構(gòu)的初始熱疲勞壽命；

選取影響封裝結(jié)構(gòu)所述疲勞壽命的因素，并制定合適的正交表格；

對(duì)所述正交表格的樣本數(shù)據(jù)進(jìn)行極差分析得到各個(gè)因素的影響趨勢(shì)圖，觀察圖中各個(gè)因素在不同取值下的變化范圍從而得到影響所述熱疲勞壽命的主要因素以及各個(gè)因素的最優(yōu)值；

將各個(gè)因素的最優(yōu)組合仿真后獲得所述熱疲勞壽命，將優(yōu)化結(jié)構(gòu)的所述熱疲勞壽命與初始結(jié)構(gòu)所述熱疲勞壽命進(jìn)行對(duì)比，發(fā)現(xiàn)所述熱疲勞壽命有明顯增加，封裝結(jié)構(gòu)的可靠性得到優(yōu)化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化方法，其特征在于，所述熱疲勞壽命的因素包括銅柱高度、焊點(diǎn)高度、芯片厚度、印刷電路板厚度、焊點(diǎn)材料、低介電常數(shù)層厚度以及焊盤(pán)厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的優(yōu)化方法，其特征在于，所述正交表為七因素三水平的所述正交表，所述正交表進(jìn)行18組樣本實(shí)驗(yàn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的優(yōu)化方法，其特征在于，所述因素影響趨勢(shì)圖是根據(jù)所述正交表格數(shù)據(jù)進(jìn)行極差分析所得，每個(gè)因素在不同取值時(shí)的響應(yīng)差越大，則該因素影響程度越大，若一個(gè)因素在一個(gè)取值下對(duì)應(yīng)的響應(yīng)越大，則認(rèn)為這個(gè)取值為該因素的最優(yōu)值。