[發(fā)明專利]一種用于手機攝像頭模組封裝的導(dǎo)電膠及其使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110409304.3 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113088215A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李帥;曹陽;魏相榕;宋亮;魏丹丹;趙鳳艷;許遜福 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門韋爾通科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J9/02 | 分類號: | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/50;B05D1/26;B05D3/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361101 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 手機 攝像頭 模組 封裝 導(dǎo)電 及其 使用方法 | ||
本發(fā)明公開了一種用于手機攝像頭模組封裝的導(dǎo)電膠及其使用方法,按質(zhì)量組分計包括如下原料:E?44環(huán)氧樹脂10?25份、二乙氨基丙胺1?2份、鄰苯二甲酸二丁酯3?8份、環(huán)氧固化劑2.5?10份、銀粉70?85份、碳納米管40?60份、低分子聚酰胺樹脂2?10份、添加劑1?5份、擴鏈劑3?6份、偶聯(lián)劑1?3份、防腐劑1?3份和防霉劑1?3份;本發(fā)明通過將將E?44環(huán)氧樹脂和二乙氨基丙胺混合使用,通過在膠液中添加環(huán)氧固化劑和低分子聚酰胺樹脂來增加膠液的粘接性、機械性能和手機攝像頭模組的內(nèi)聚力,通過在膠液中添加銀粉和碳納米管來增加膠液的導(dǎo)電性,從而使膠液能在低溫下膠粘固化,并在固化后呈現(xiàn)10?2歐姆級別的導(dǎo)電能力,可滿足于手機攝像頭模組低溫封裝使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于導(dǎo)電膠技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于手機攝像頭模組封裝的導(dǎo)電膠及其使用方法。
背景技術(shù)
手機攝像頭模組作為影像捕捉至關(guān)重要的電子器件,是智能手機的重要組成部分,隨著智能手機技術(shù)的不斷發(fā)展,對攝像頭模組的數(shù)量需求和質(zhì)量要求也在不斷的提升,為了確保攝像頭模組在作業(yè)時有較高的作業(yè)品質(zhì),需要對整個模組進行防靜電接地,以確保模組在工作時不受周圍的電磁信號的干擾;然而,由于攝像頭模組獨特的材料選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計,使之不能承受較高的作業(yè)溫度,作業(yè)溫度控制在80度以下。
但是,在手機攝像頭模組封裝時,現(xiàn)有的導(dǎo)電膠多數(shù)屬于熱塑型或熱固型導(dǎo)電膠,其導(dǎo)電膠在低溫環(huán)境下的粘接性差,無法滿足手機攝像頭模組低溫封裝的使用,因此,我們需要提出一種用于手機攝像頭模組封裝的導(dǎo)電膠及其使用方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于手機攝像頭模組封裝的導(dǎo)電膠及其使用方法,通過采用低溫烘烤的高分子材料,結(jié)合優(yōu)良的導(dǎo)電填料以解決上述背景技術(shù)中提出現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的導(dǎo)電膠無法滿足手機攝像頭模組低溫封裝使用的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種用于手機攝像頭模組封裝的導(dǎo)電膠,按質(zhì)量組分計包括如下原料:E-44環(huán)氧樹脂10-25份、二乙氨基丙胺1-2份、鄰苯二甲酸二丁酯3-8份、環(huán)氧固化劑2.5-10份、銀粉70-85份、碳納米管40-60份、低分子聚酰胺樹脂2-10份、添加劑1-5份、擴鏈劑3-6份、偶聯(lián)劑1-3份、防腐劑1-3份和防霉劑1-3份。
優(yōu)選的,按質(zhì)量組分計包括如下原料:E-44環(huán)氧樹脂10份、二乙氨基丙胺1份、鄰苯二甲酸二丁酯3份、環(huán)氧固化劑2.5份、銀粉70份、碳納米管40份、低分子聚酰胺樹脂2份、添加劑1份、擴鏈劑3份、偶聯(lián)劑1份、防腐劑1份和防霉劑1份。
優(yōu)選的,按質(zhì)量組分計包括如下原料:E-44環(huán)氧樹脂18份、二乙氨基丙胺1.5份、鄰苯二甲酸二丁酯5份、環(huán)氧固化劑6份、銀粉78份、碳納米管50份、低分子聚酰胺樹脂6份、添加劑3份、擴鏈劑4.5份、偶聯(lián)劑2份、防腐劑2份和防霉劑2份。
優(yōu)選的,按質(zhì)量組分計包括如下原料:E-44環(huán)氧樹脂25份、二乙氨基丙胺2份、鄰苯二甲酸二丁酯8份、環(huán)氧固化劑10份、銀粉85份、碳納米管60份、低分子聚酰胺樹脂10份、添加劑5份、擴鏈劑6份、偶聯(lián)劑3份、防腐劑3份和防霉劑3份。
優(yōu)選的,所述E-44環(huán)氧樹脂設(shè)置為環(huán)氧樹脂-1001,其CAS號為25068-38-6,所述銀粉設(shè)置為200目銀粉,銀粉CAS號為7440-224,分子量為107.87。
優(yōu)選的,所述環(huán)氧固化劑設(shè)置為有機胺,環(huán)氧固化劑與E-44環(huán)氧樹脂通過固化反應(yīng)而變成體型的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或大分子聚合物,固化結(jié)果使分子間距離、形態(tài)、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性都發(fā)生顯著的變化,增加膠液的粘接與機械性能。
優(yōu)選的,所述添加劑設(shè)置為分散添加劑,所述添加劑分散后成膜并作為第二種膠粘劑發(fā)揮增強作用、保護膠體被手機攝像頭模組吸收,成膜后不會被水破壞掉,或二次分散、成膜的聚合物樹脂作為增強材料分布與整個手機攝像頭模組中,用于增加手機攝像頭模組的內(nèi)聚力。
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