[發明專利]一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠及其使用方法

在審

• 申請號: 202110409304.3
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113088215A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 李帥;曹陽;魏相榕;宋亮;魏丹丹;趙鳳艷;許遜福
• 申請（專利權）人: 廈門韋爾通科技有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/50;B05D1/26;B05D3/02
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1.一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠，其特征在于：按質量組分計包括如下原料：E-44環氧樹脂10-25份、二乙氨基丙胺1-2份、鄰苯二甲酸二丁酯3-8份、環氧固化劑2.5-10份、銀粉70-85份、碳納米管40-60份、低分子聚酰胺樹脂2-10份、添加劑1-5份、擴鏈劑3-6份、偶聯劑1-3份、防腐劑1-3份和防霉劑1-3份。

2.根據權利要求1所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠，其特征在于：按質量組分計包括如下原料：E-44環氧樹脂10份、二乙氨基丙胺1份、鄰苯二甲酸二丁酯3份、環氧固化劑2.5份、銀粉70份、碳納米管40份、低分子聚酰胺樹脂2份、添加劑1份、擴鏈劑3份、偶聯劑1份、防腐劑1份和防霉劑1份。

3.根據權利要求1所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠，其特征在于：按質量組分計包括如下原料：E-44環氧樹脂18份、二乙氨基丙胺1.5份、鄰苯二甲酸二丁酯5份、環氧固化劑6份、銀粉78份、碳納米管50份、低分子聚酰胺樹脂6份、添加劑3份、擴鏈劑4.5份、偶聯劑2份、防腐劑2份和防霉劑2份。

4.根據權利要求1所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠，其特征在于：按質量組分計包括如下原料：E-44環氧樹脂25份、二乙氨基丙胺2份、鄰苯二甲酸二丁酯8份、環氧固化劑10份、銀粉85份、碳納米管60份、低分子聚酰胺樹脂10份、添加劑5份、擴鏈劑6份、偶聯劑3份、防腐劑3份和防霉劑3份。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠，其特征在于：所述E-44環氧樹脂設置為環氧樹脂-1001，其CAS號為25068-38-6，所述銀粉設置為200目銀粉，銀粉CAS號為7440-224，分子量為107.87。

6.根據權利要求5所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠，其特征在于：所述環氧固化劑設置為有機胺，環氧固化劑與E-44環氧樹脂通過固化反應而變成體型的網狀結構或大分子聚合物，固化結果使分子間距離、形態、熱穩定性、化學穩定性都發生顯著的變化，增加膠液的粘接與機械性能。

7.根據權利要求6所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠，其特征在于：所述添加劑設置為分散添加劑，所述添加劑分散后成膜并作為第二種膠粘劑發揮增強作用、保護膠體被手機攝像頭模組吸收，成膜后不會被水破壞掉，或二次分散、成膜的聚合物樹脂作為增強材料分布與整個手機攝像頭模組中，用于增加手機攝像頭模組的內聚力。

8.根據權利要求7所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠及其使用方法，其特征在于：所述擴鏈劑設置為聚胺酯擴鏈劑，所述偶聯劑設置為硅烷偶聯劑，所述防腐劑設置為硬脂酸鈉，所述防霉劑設置為過硫酸銨，防霉劑用于防止膠液在長時間使用時產生的霉菌污染，降低產品變質。

9.一種根據權利要求1-4中任意一項所述的用于手機攝像頭模組封裝的導電膠的使用方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1、手機攝像頭模組固定，將多個手機攝像頭模組固定在點膠工作平臺上；

S2、點膠作業，使用點膠機在手機攝像頭模組側邊需點膠的縫隙內進行導電膠液的點膠作業；

S3、膠水固化，將點膠后的手機攝像頭模組進行自然靜置固化或加熱固化，自然靜置固化的條件為室溫下靜置24H，加熱固化的條件為：60-70℃，烘烤3-3.5H。

10.根據權利要求9所述的一種用于手機攝像頭模組封裝的導電膠的使用方法，其特征在于：步驟2中所述導電膠液的固化溫度在80℃以下，且在固化后呈現10-2歐姆級別的導電能力。