[發明專利]集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 202110409225.2
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113008388A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 路衛華;肖濤;戴鳳斌;黃偉林
• 申請（專利權）人: 駐馬店市賽瑯格斯光電有限公司
• 主分類號: G01J5/34
• 分類號: G01J5/34;G01J5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器及其制備方法，屬于傳感器技術領域；集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器包括菲涅爾透鏡、感應元、信號處理芯片和電路板，所述信號處理芯片固定置于所述電路板的上端，所述感應元固定置于所述信號處理芯片的上端，并與所述信號處理芯片的信號輸入端連接；所述電路板的下端固定連接有端子引線，所述電路板的下端還固定設置有粘膠層，所述粘膠層固定套裝在所述端子引線上；所述菲涅爾透鏡置于所述粘膠層的上端，并與所述電路板固定連接；所述菲涅爾透鏡罩住所述電路板和信號處理芯片。相對現有技術，本發明能提升熱釋電傳感器的信號響應速度和響應面積，降低生產工藝復雜性，提升生產效率。

技術領域

本發明涉及傳感器技術領域，具體而言，特別涉及一種集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器及其制備方法。

背景技術

現有技術中的熱釋電傳感器，采用大尺寸的TO39/5基座，該基座的直徑為10MM，其高度為4-5MM；還采用墊片、PCB電路板、紅外濾光片和管帽等材料加工成熱釋電傳感器；熱釋電傳感器的裝配步驟包括：TO39基座裝載→墊片裝載和點膠→PCB電路板加工→PCB電路板裝載和點膠→點銀鏈接TO39基座引線和PCB電路板→固晶墊片→固晶感應元合點銀→裝載管帽→封焊→測試。

但是現有技術方案還存在以下不足：現有的熱釋電傳感器結構復雜，信號衰減大，信號檢測靈敏度低；工藝復雜，所需部件多，需要設備投資大。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決現有技術中的上述技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種提升熱釋電傳感器的信號響應速度和響應面積，降低生產工藝復雜性，提升生產效率的集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器及其制備方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器，包括菲涅爾透鏡、感應元、信號處理芯片和電路板；所述信號處理芯片固定置于所述電路板的上端，所述感應元固定置于所述信號處理芯片的上端，并與所述信號處理芯片的信號輸入端連接；所述電路板的下端固定連接有端子引線，所述電路板的下端還固定設置有粘膠層，所述粘膠層固定套裝在所述端子引線上；所述菲涅爾透鏡置于所述粘膠層的上端，并與所述電路板固定連接；所述菲涅爾透鏡罩住所述電路板和信號處理芯片。

本發明的有益效果是：利用菲涅爾透鏡替代紅外濾光片，提高紅外感應的靈敏度，從而提升熱釋電傳感器的信號響應速度；利用菲涅爾透鏡進行聚光，多通道多信號集成，從而提高熱釋電傳感器的響應面積；能實現降低熱釋電傳感器結構的復雜程度，降低信號衰減，提升信號檢測靈敏度；便于熱釋電傳感器進行裝配，降低生產工藝復雜性，提升生產效率。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述菲涅爾透鏡的內側頂部固定設置有多個聚光透鏡，多個所述聚光透鏡沿所述菲涅爾透鏡的內壁依次布置。

采用上述進一步方案的有益效果是：利用多個聚光透鏡對進入菲涅爾透鏡的光線進行聚光，從而提高紅外感應的靈敏度，從而提升熱釋電傳感器的信號響應速度。

進一步，所述菲涅爾透鏡與所述電路板通過塑膠密封連接。

采用上述進一步方案的有益效果是：簡化了熱釋電傳感器對生產工藝，改善生產效率，減少設備投資，還能提升感應元和信號處理芯片的熱干擾能力。

進一步，所述端子引線處于所述粘膠層內的端部為偏平狀結構。

采用上述進一步方案的有益效果是：能避免端子引線產生轉動，提高粘膠層粘接可靠性。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器的制備方法，包括以下步驟：

將信號處理芯片固晶在電路板上，使所述信號處理芯片與所述電路板電性連接；

將感應元通過導電墊片固晶在電路板上，使所述感應元處于所述信號處理芯片的上端，并與所述信號處理芯片電性連接；