[發明專利]集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 202110409225.2
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113008388A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 路衛華;肖濤;戴鳳斌;黃偉林
• 申請（專利權）人: 駐馬店市賽瑯格斯光電有限公司
• 主分類號: G01J5/34
• 分類號: G01J5/34;G01J5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器，其特征在于：包括菲涅爾透鏡(1)、感應元(2)、信號處理芯片(3)和電路板(4)，所述信號處理芯片(3)固定置于所述電路板(4)的上端，所述感應元(2)固定置于所述信號處理芯片(3)的上端，并與所述信號處理芯片(3)的信號輸入端連接；所述電路板(4)的下端固定連接有端子引線(5)，所述電路板(4)的下端還固定設置有粘膠層(6)，所述粘膠層(6)固定套裝在所述端子引線(5)上；所述菲涅爾透鏡(1)置于所述粘膠層(6)的上端，并與所述電路板(4)固定連接；所述菲涅爾透鏡(1)罩住所述電路板(4)和信號處理芯片(3)。

2.根據權利要求1所述的集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器，其特征在于：所述菲涅爾透鏡(1)的內側頂部固定設置有多個聚光透鏡(1.1)，多個所述聚光透鏡(1.1)沿所述菲涅爾透鏡(1)的內壁依次布置。

3.根據權利要求1所述的集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器，其特征在于：所述菲涅爾透鏡(1)與所述電路板(4)通過塑膠密封連接。

4.根據權利要求1所述的集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器，其特征在于：所述端子引線(5)處于所述粘膠層(6)內的端部為偏平狀結構。

5.一種如權利要求1所述的集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

將信號處理芯片(3)固晶在電路板(4)上，使所述信號處理芯片(3)與所述電路板(4)電性連接；

將感應元(2)通過導電墊片固晶在電路板(4)上，使所述感應元(2)處于所述信號處理芯片(3)的上端，并與所述信號處理芯片(3)電性連接；

在所述電路板(4)的下端安裝端子引線(5)，使所述端子引線(5)通過電路板(4)與所述信號處理芯片(3)電性連接；

將菲涅爾透鏡(1)裝配在電路板(4)上，并使菲涅爾透鏡(1)罩住感應元(2)和信號處理芯片(3)。

6.根據權利要求5所述的集成菲涅爾透鏡熱釋電傳感器的制備方法，其特征在于：所述菲涅爾透鏡(1)與所述電路板(4)通過塑膠密封連接。