[發(fā)明專利]一種集成化主動式降噪無線藍牙耳機

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• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN112911457A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳軍;鄧劍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市沁之音電聲科技有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R9/02;H04R9/04
• 代理公司: 深圳市爾遜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44505
• 代理人: 周盈如

1.一種集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于，包括：外殼組件、主副磁鐵組、主副導(dǎo)磁片組、集成線路板組件、支架以及調(diào)音網(wǎng)，所述主副磁鐵組、主副導(dǎo)磁片組、集成線路板組件、以及支架依次層疊設(shè)置在所述外殼組件內(nèi)，所述調(diào)音網(wǎng)設(shè)置在所述外殼組件上方外表面；

其中，所述集成線路板組件包括集成線路板、光感檢測入耳器、降噪麥克風(fēng)以及降噪喇叭模塊接口，所述光感檢測入耳器通過光感檢測入耳器接口鑲嵌在集成線路板上，所述降噪喇叭模塊接口被配置為與降噪喇叭電連接，所述光感檢測入耳器、降噪麥克風(fēng)以及光感檢測入耳器接口，均分別與所述集成線路板呈集成化設(shè)置；

所述集成線路板組件外圍裸露在所述外殼組件外，所述降噪喇叭模塊接口鑲嵌在所述集成線路板裸露在外的一部分上與所述集成線路板電連接，所述光感檢測入耳器表面貼裝在所述集成線路板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于：所述外殼組件包括U鐵磁罩以及震動防護底罩，所述U鐵磁罩的外直徑與所述震動防護底罩內(nèi)部直徑相適配，所述U鐵磁罩下端與所述支架一端相連接并形成第一空腔，所述震動防護底罩上端與所述支架另一端相連接并形成第二空腔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于：所述主副磁鐵組包括:主磁鐵圈、副磁鐵圈以及震動音圈，所述主磁鐵圈一端位于所述第一空腔內(nèi)，所述主磁鐵圈另一端位于所述第二空腔內(nèi)，所述震動音圈套接在所述主磁鐵圈上并處于第一空腔內(nèi)，所述副磁鐵圍合在所述震動音圈上并位于第一空腔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于：所述主副導(dǎo)磁片組包括：主導(dǎo)磁片、震動板以及副導(dǎo)磁片，所述震動板設(shè)置在所述支架與所述震動防護底罩支架之間，所主導(dǎo)磁片設(shè)置在所述震動板上，所述副導(dǎo)磁片圍合在所述主導(dǎo)磁片上并與所述集成線路板處于同一水平高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于：所述集成化主動式降噪無線藍牙耳機還包括：集成線路板組件，所述集成線路板組件包括集成電路板、降噪麥克風(fēng)、光感檢測入耳器接口、光感檢測入耳器以及降噪喇叭模塊接口，所述降噪麥克風(fēng)設(shè)置在所述震動防護底罩下端外表面，所述集成線路板反折鑲嵌在所述震動防護底罩下端外表面，所述降噪麥克風(fēng)、光感檢測入耳器接口、光感檢測入耳器與所述集成線路板通過表面貼裝電連接，集成線路板通過降噪喇叭模塊接口與外部主控PCB相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于：所述集成線路板為柔性板或軟硬結(jié)合板。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于，所述U鐵磁罩、震動防護底罩、主磁鐵圈、副磁鐵圈、震動音圈、主導(dǎo)磁片、震動板以及副導(dǎo)磁片的軸心處于同一豎直垂直線上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于，所述降噪喇叭包括:后饋降噪麥克風(fēng)、光感檢測電路以及揚聲器，所述后饋降噪麥克風(fēng)、光感檢測電路以及揚聲器呈一體化設(shè)置在所述集成線路板組件裸露在外的部分上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的集成化主動式降噪無線藍牙耳機，其特征在于，所述集成化主動式降噪無線藍牙耳機的整體高度為：2.8～4.5mm，最大直徑為8～15mm。