[發(fā)明專利]一種集成化主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110408898.6
• 申請(qǐng)日: 2021-04-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112911457A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳軍;鄧劍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市沁之音電聲科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/10
• 分類號(hào): H04R1/10;H04R9/02;H04R9/04
• 代理公司: 深圳市爾遜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44505
• 代理人: 周盈如

本發(fā)明涉及一種集成化主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，包括：外殼組件、主副磁鐵組、主副導(dǎo)磁片組、集成線路板組件、支架以及調(diào)音網(wǎng)，所述主副磁鐵組、主副導(dǎo)磁片組、集成線路板組件、以及支架依次層疊設(shè)置在所述外殼組件內(nèi)，所述調(diào)音網(wǎng)設(shè)置在所述外殼組件上方外表面；集成線路板組件呈集成化設(shè)置,集成線路板組件外圍裸露在所述外殼組件外，所述降噪喇叭模塊接口鑲嵌在所述集成線路板裸露在外的一部分上與所述集成線路板電連接，所述光感檢測(cè)入耳器表面貼裝在所述集成線路板上。本發(fā)明集成化結(jié)構(gòu)大大降低了降噪耳機(jī)的生產(chǎn)成本、提高了降噪耳機(jī)的組裝效率，從而可以大規(guī)模普及。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于產(chǎn)品制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成化主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)。

背景技術(shù)

主動(dòng)降噪耳機(jī)例如主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，通過(guò)耳機(jī)內(nèi)部降噪麥克風(fēng)收集外部環(huán)境噪音，經(jīng)過(guò)相關(guān)電路及主控(藍(lán)牙)芯片處理后系統(tǒng)變換出一個(gè)反相的聲波信號(hào)輸出到喇叭端，最終人耳聽(tīng)到的聲音是：環(huán)境噪音與反相的環(huán)境噪音，兩種噪音疊加從而實(shí)現(xiàn)感官上的噪音降低；但是現(xiàn)有的降噪耳機(jī)內(nèi)部元件多且連接方式不可靠造成生產(chǎn)成本高，無(wú)法進(jìn)行大規(guī)模普及的問(wèn)題沒(méi)有辦法解決；

如何使現(xiàn)有的降噪耳機(jī)生產(chǎn)成本降低，從而可以大規(guī)模普及的問(wèn)題亟需解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種集成化主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，通過(guò)將降噪喇叭、降噪麥克風(fēng)、光感檢測(cè)入耳器集成在一起通過(guò)模塊接口組合成降噪模塊，降噪模塊接口通過(guò)插座或者金手指方式與主控PCB板連接，本發(fā)明降噪喇叭通過(guò)單磁驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)或雙磁驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)發(fā)揮振動(dòng)系統(tǒng)最佳狀態(tài)與性能，旨在使現(xiàn)有的降噪耳機(jī)生產(chǎn)成本降低，降低生產(chǎn)制造成本，從而可以大規(guī)模普及。

為達(dá)到上述內(nèi)容的目的，本發(fā)明提供了一種集成化主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，包括：外殼組件、主副磁鐵組、主副導(dǎo)磁片組、集成線路板組件、支架以及調(diào)音網(wǎng)，所述主副磁鐵組、主副導(dǎo)磁片組、集成線路板組件、以及支架依次層疊設(shè)置在所述外殼組件內(nèi)，所述調(diào)音網(wǎng)設(shè)置在所述外殼組件上方外表面；

其中，所述集成線路板組件包括集成線路板、光感檢測(cè)入耳器、降噪麥克風(fēng)以及降噪喇叭模塊接口，所述光感檢測(cè)入耳器通過(guò)光感檢測(cè)入耳器接口鑲嵌在集成線路板上，所述降噪喇叭模塊接口被配置為與降噪喇叭電連接，所述光感檢測(cè)入耳器、降噪麥克風(fēng)以及光感檢測(cè)入耳器接口，均分別與所述集成線路板呈集成化設(shè)置；

所述集成線路板組件外圍裸露在所述外殼組件外，所述降噪喇叭模塊接口鑲嵌在所述集成線路板裸露在外的一部分上與所述集成線路板電連接，所述光感檢測(cè)入耳器表面貼裝在所述集成線路板上。

優(yōu)選的，所述外殼組件包括U鐵磁罩以及震動(dòng)防護(hù)底罩，所述U鐵磁罩的外直徑與所述震動(dòng)防護(hù)底罩內(nèi)部直徑相適配，所述U鐵磁罩下端與所述支架一端相連接并形成第一空腔，所述震動(dòng)防護(hù)底罩上端與所述支架另一端相連接并形成第二空腔。

優(yōu)選的，所述主副磁鐵組包括:主磁鐵圈、副磁鐵圈以及震動(dòng)音圈，所述主磁鐵圈一端位于所述第一空腔內(nèi)，所述主磁鐵圈另一端位于所述第二空腔內(nèi)，所述震動(dòng)音圈套接在所述主磁鐵圈上并處于第一空腔內(nèi)，所述副磁鐵圍合在所述震動(dòng)音圈上并位于第一空腔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述主副導(dǎo)磁片組包括：主導(dǎo)磁片、震動(dòng)板以及副導(dǎo)磁片，所述震動(dòng)板設(shè)置在所述支架與所述震動(dòng)防護(hù)底罩支架之間，所主導(dǎo)磁片設(shè)置在所述震動(dòng)板上，所述副導(dǎo)磁片圍合在所述主導(dǎo)磁片上并與所述集成線路板處于同一水平高度。

優(yōu)選的，所述集成化主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)還包括：集成線路板組件，所述集成線路板組件包括集成電路板、降噪麥克風(fēng)、光感檢測(cè)入耳器接口、光感檢測(cè)入耳器以及降噪喇叭模塊接口，所述降噪麥克風(fēng)設(shè)置在所述震動(dòng)防護(hù)底罩下端外表面，所述集成線路板(FPC或軟硬結(jié)合板)反折鑲嵌在所述震動(dòng)防護(hù)底罩下端外表面，所述降噪麥克風(fēng)、光感檢測(cè)入耳器接口、光感檢測(cè)入耳器與所述集成線路板(FPC或軟硬結(jié)合板)通過(guò)表面貼裝電連接，集成線路板(FPC或軟硬結(jié)合板)通過(guò)降噪喇叭模塊接口與外部主控PCB相連接。