[發明專利]一種IGBT芯片的定位安裝設備在審
| 申請號: | 202110408659.0 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113284823A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 許桂林 | 申請(專利權)人: | 江西全道半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L29/739 |
| 代理公司: | 南昌新贛銘創專利代理事務所(普通合伙) 36147 | 代理人: | 王臻巍 |
| 地址: | 344000 江西省撫*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 igbt 芯片 定位 安裝 設備 | ||
本發明涉及IGBT技術領域,且公開了一種IGBT芯片的定位安裝設備,包括外殼,所述外殼的下方固定連接有放置板;通過吸附盤、導管、活塞、活動板、橢圓板和轉桿的共同作用,利用負壓的作用,使芯片吸附在吸附盤的底部,對芯片起到固定的作用,減少對芯片的損傷,方便安裝操作的進行,方便對IGBT放置點的確定,確保芯片位于IGBT焊接點的正中心,起到定位的效果,避開了碰撞擦傷的情況,使芯片的安裝質量得到保證,利用固定芯片操作的運行,觸發安裝操作,增大結構之間的聯動性,具有較高的自動化程度,使芯片自動靠近IGBT的焊接點,芯片與焊接點緊貼,實現芯片的自動安裝,操作便捷,較少人工介入,工作效率更高。
技術領域
本發明涉及IGBT技術領域,具體為一種IGBT芯片的定位安裝設備。
背景技術
IGBT是能源變換與傳輸的核心器件,具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點,被廣泛運用于軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用。隨著科技的發展,IGBT體型逐漸微型化,這就增加了其內部芯片的安裝難度。目前IGBT芯片在安裝時,芯片移動容易出現磨損的情況,并且芯片存在碰到其他物體的情況,容易使芯片損壞。同時由于芯片自身的體積小,所以在安裝時很難保證芯片的觸點與IGBT的焊接點對齊,使芯片的安置質量存在較大的誤差,影響到IGBT的正常使用。
針對現有技術的不足,本發明提供了一種IGBT芯片的定位安裝設備,具備準確定位、自動安裝和安裝質量更佳的優點。
發明內容
(一)技術方案
為實現上述準確定位、自動安裝和安裝質量更佳的目的,本發明提供如下技術方案:IGBT芯片的定位安裝設備包括、外殼、放置板、吸附盤、導管、活塞、活動板、橢圓板、轉桿、絕緣管、電阻線圈、金屬滑片、活動桿、錐輪、轉板、轉動組件、外框、燈具、鏡子組
其中:
上述各結構之間的位置及連接關系如下:
一種IGBT芯片的定位安裝設備,包括外殼,外殼的下方固定連接有放置板,放置板的上方固定連接有兩個規格相同的支板,右側支板的表面設有通光孔,放置板的上方活動連接有吸附盤,吸附盤的兩側均固定連接有導管,導管有兩個并且規格相同,導管的內部滑動連接有活塞,活塞呈現倒置T狀,其豎桿的頂部固定連接有活動板,活塞的頂部固定連接有活動板,活動板有兩個并且規格相同,活動板的表面開設有橢圓凹槽,橢圓凹槽長軸端的兩側均設有直槽,活動板的表面固定連接有橢圓板,橢圓板位于活動板橢圓凹槽的中心位置,橢圓板的表面轉動連接有擋桿,活動板的表面轉動連接有轉桿,轉桿有兩個并且規格相同,轉桿靠近活動板的一側設有卡柱。
活動板的右側且位于外殼的內腔固定連接有絕緣管,絕緣管與外殼的內壁固定連接,絕緣管的外側繞接有電阻線圈,電阻線圈的表面滑動連接有金屬滑片,金屬滑片為銅材質,金屬滑片與右側活動板固定連接,吸附盤的上方固定連接有活動桿,活動桿遠離吸附盤一側部分桿體的表面設有螺紋,活動桿的外側卡接有錐輪,錐輪的內部設有螺孔,錐輪的外側轉動連接有轉板,轉板的表面設有兩個規格相同的通槽,兩個通槽之間的區域所呈現倒置人字狀,轉板的兩側均轉動連接有轉動組件,轉動組件有兩個并且規格相同,轉動組件由主盤、支桿和弧板構成,兩個轉動組件主盤之間活動連接有拉繩,外殼的右下方固定連接有外框,外框的內部設有燈具,外框的內部設有鏡子組,鏡子組由鏡一和鏡二構成,鏡一位于燈具的底部并且呈現傾斜放置,鏡二位于燈具的左側。
(二)有益效果
與現有技術相比,本發明提供了一種IGBT芯片的定位安裝設備,具備以下有益效果:
1、該IGBT芯片的定位安裝設備,通過吸附盤、導管、活塞、活動板、橢圓板和轉桿的共同作用,利用負壓的作用,使芯片吸附在吸附盤的底部,對芯片起到固定的作用,減少對芯片的損傷,方便安裝操作的進行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





