[發明專利]一種IGBT芯片的定位安裝設備在審
| 申請號: | 202110408659.0 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113284823A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 許桂林 | 申請(專利權)人: | 江西全道半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L29/739 |
| 代理公司: | 南昌新贛銘創專利代理事務所(普通合伙) 36147 | 代理人: | 王臻巍 |
| 地址: | 344000 江西省撫*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 igbt 芯片 定位 安裝 設備 | ||
1.一種IGBT芯片的定位安裝設備,包括外殼(1),其特征在于:所述外殼(1)的下方固定連接有放置板(2),放置板(2)的上方活動連接有吸附盤(3),吸附盤(3)的兩側均固定連接有導管(4),導管(4)的內部滑動連接有活塞(5),活塞(5)的頂部固定連接有活動板(6),活動板(6)的表面固定連接有橢圓板(7),活動板(6)的表面轉動連接有轉桿(8),活動板(6)的右側且位于外殼(1)的內腔固定連接有絕緣管(9),絕緣管(9)的外側繞接有電阻線圈(10),電阻線圈(10)的表面滑動連接有金屬滑片(11),吸附盤(3)的上方固定連接有活動桿(12),活動桿(12)的外側卡接有錐輪(13),錐輪(13)的外側轉動連接有轉板(14),轉板(14)的兩側均轉動連接有轉動組件(15),外殼(1)的右下方固定連接有外框(16),外框(16)的內部設有燈具(17),外框(16)的內部設有鏡子組(18)。
2.根據權利要求1所述的一種IGBT芯片的定位安裝設備,其特征在于:所述放置板(2)的上方固定連接有兩個規格相同的支板,右側支板的表面設有通光孔,導管(4)有兩個并且規格相同,活塞(5)呈現倒置T狀,其豎桿的頂部固定連接有活動板(6)。
3.根據權利要求1所述的一種IGBT芯片的定位安裝設備,其特征在于:所述活動板(6)有兩個并且規格相同,活動板(6)的表面開設有橢圓凹槽,橢圓凹槽長軸端的兩側均設有直槽,橢圓板(7)位于活動板(6)橢圓凹槽的中心位置,橢圓板(7)的表面轉動連接有擋桿。
4.根據權利要求1所述的一種IGBT芯片的定位安裝設備,其特征在于:所述轉桿(8)有兩個并且規格相同,轉桿(8)靠近活動板(6)的一側設有卡柱,絕緣管(9)與外殼(1)的內壁固定連接,金屬滑片(11)為銅材質,金屬滑片(11)與右側活動板(6)固定連接。
5.根據權利要求1所述的一種IGBT芯片的定位安裝設備,其特征在于:所述活動桿(12)遠離吸附盤(3)一側部分桿體的表面設有螺紋,錐輪(13)的內部設有螺孔,轉板(14)的表面設有兩個規格相同的通槽,兩個通槽之間的區域所呈現倒置人字狀。
6.根據權利要求1所述的一種IGBT芯片的定位安裝設備,其特征在于:所述轉動組件(15)有兩個并且規格相同,轉動組件(15)由主盤、支桿和弧板構成,兩個轉動組件(15)主盤之間活動連接有拉繩。
7.根據權利要求1所述的一種IGBT芯片的定位安裝設備,其特征在于:所述鏡子組(18)由鏡一和鏡二構成,鏡一位于燈具(17)的底部并且呈現傾斜放置,鏡二位于燈具(17)的左側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





