[發明專利]LTCC生料帶材料、基板及制備方法有效
| 申請號： | 202110407356.7 | 申請日： | 2021-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN113045305B | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發明（設計）人： | 蘭開東;李自豪;王升;彭梓 | 申請（專利權）人： | 上海晶材新材料科技有限公司;中國電子科技集團公司第九研究所 |
| 主分類號： | C04B35/465 | 分類號： | C04B35/465;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 盧炳瓊 |
| 地址： | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ltcc 生料 材料 制備 方法 | ||
本發明提供一種LTCC生料帶材料、基板及制備方法，在無機材料成分中，采用燒結溫度相對較低的Li基陶瓷，因此在燒結過程中既能有效調節混合料的介電常數，又能起到助燒的作用；有機材料成分中，溶劑選用沸點較低、易揮發，且與粘結劑有較好的溶解性的醇?酮混合溶劑，可使流延成型效果較佳，且形成表面光潔、厚度均勻的LTCC生料帶材料；本發明可制備介電常數在40～80，介質損耗在1.0×10?3～2×10?3的、與低熔點金屬漿料匹配共燒性能好的中高介電常數LTCC生料帶材料及LTCC基板。
技術領域
本發明屬于電子陶瓷材料及其制造領域，具體涉及一種LTCC生料帶材料、基板及制備方法。
背景技術
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)材料是指低溫共燒陶瓷材料，是于1982年休斯公司開發的新型材料技術，其將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生料帶，在生料帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在800℃～900℃燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合于高頻通訊組件。
近年來，無論是通用電子整機、通訊設備還是民用消費類的電子產品都迅速向小型化、輕量化、多功能化和高可靠性方向發展，推動了LTCC技術在貼片式濾波器、諧振器、耦合器、LED顯示模塊、藍牙模塊、電感、電容等電子元器件的發展。在共振系的電介質內，微波的波長λ與介電常數εr的平方根成反比，而微波器件的尺寸通常為波長的整數倍，因此要減小微波器件的尺寸，就必須采用介電常數更高的材料。
CaTiO3陶瓷的介電常數為164左右，介電損耗為5×10-4左右，是一種性能較佳的微波介質陶瓷，但其燒結溫度為1350℃左右，不能直接與Ag、Au等低熔點金屬共燒，從而不滿足實際應用要求。
因此，提供一種LTCC生料帶材料、基板及制備方法，實屬必要。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種LTCC生料帶材料、基板及制備方法，用于解決現有技術中具有中高介電常數的LTCC生料帶材料難以與低熔點金屬共燒的問題。
為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種LTCC生料帶材料，所述LTCC生料帶材料包括：
質量百分比為52％～55％的無機材料成分以及質量百分比為45％～48％的有機材料成分，以所述無機材料的質量百分比計，所述無機材料中包括60％～85％主料、10％～35％副料及3％～25％燒結助劑，其中，所述主料包括CaTiO3陶瓷，所述副料包括Li2MgTi3O8陶瓷、Li2ZnTi3O8陶瓷及Li2MgSiO4陶瓷中的至少一種，所述燒結助劑包括BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃及ZnO-B2O3-SiO2玻璃中的至少一種。
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