[發明專利]LTCC生料帶材料、基板及制備方法有效
| 申請號: | 202110407356.7 | 申請日: | 2021-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113045305B | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發明(設計)人: | 蘭開東;李自豪;王升;彭梓 | 申請(專利權)人: | 上海晶材新材料科技有限公司;中國電子科技集團公司第九研究所 |
| 主分類號: | C04B35/465 | 分類號: | C04B35/465;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 盧炳瓊 |
| 地址: | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ltcc 生料 材料 制備 方法 | ||
1.一種LTCC生料帶材料,其特征在于,所述LTCC生料帶材料包括:
質量百分比為52%~55%的無機材料成分以及質量百分比為45%~48%的有機材料成分,以所述無機材料的質量百分比計,所述無機材料中包括60%~85%主料、10%~35%副料及3%~25%燒結助劑,其中,所述主料為CaTiO3陶瓷,所述副料包括Li2MgTi3O8陶瓷、Li2ZnTi3O8陶瓷及Li2MgSiO4陶瓷中的至少一種,所述燒結助劑包括BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃及ZnO-B2O3-SiO2玻璃中的至少一種;其中,所述LTCC生料帶材料的燒結溫度為890℃~920℃,介電常數為40~80,介質損耗為1.0×10-3~2×10-3。
2.根據權利要求1所述的LTCC生料帶材料,其特征在于:以所述BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃的質量百分比計,所述BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃包括28%~33%的BaO、30%~34%的B2O3、18%~22%的ZnO及17%~22%的SiO2;以所述ZnO-B2O3-SiO2玻璃的質量百分比計,所述ZnO-B2O3-SiO2玻璃包括47%~54%的ZnO、37%~41%的B2O3、8%~12%的SiO2及1%~3%的Na2O。
3.一種LTCC生料帶材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
制備CaTiO3陶瓷,以提供無機材料成分的主料;
制備Li2MgTi3O8陶瓷、Li2ZnTi3O8陶瓷及Li2MgSiO4陶瓷中的至少一種,以提供所述無機材料成分的副料;
制備BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃及ZnO-B2O3-SiO2玻璃中的至少一種,以提供所述無機材料成分的燒結助劑;
以所述無機材料成分的質量百分比計,取60%~85%所述主料、10%~35%所述副料及3%~25%所述燒結助劑,以提供所述LTCC生料帶材料中的所述無機材料成分,且所述無機材料成分以所述LTCC生料帶材料的質量百分比計為52%~55%;其中,所述副料包括所述Li2MgTi3O8陶瓷、Li2ZnTi3O8陶瓷及Li2MgSiO4陶瓷中的至少一種,所述燒結助劑包括BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃及ZnO-B2O3-SiO2玻璃中的至少一種;
提供有機材料成分,并將所述有機材料成分加入所述無機材料成分中,進行混料,且所述有機材料成分以所述LTCC生料帶材料的質量百分比計為45%~48%;
進行真空脫泡及流延成型,制備所述LTCC生料帶材料,且所述LTCC生料帶材料的燒結溫度為890℃~920℃,介電常數為40~80,介質損耗為1.0×10-3~2×10-3。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海晶材新材料科技有限公司;中國電子科技集團公司第九研究所,未經上海晶材新材料科技有限公司;中國電子科技集團公司第九研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110407356.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





