[發(fā)明專利]一種PCB板電鍍系統(tǒng)

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110406142.8
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113089064A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝順鐵
• 申請（專利權(quán)）人: 萬安裕維電子有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D21/14;C25D5/08;C25D7/00;C25D17/08;H05K3/18
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11732
• 代理人: 韓迎之

本發(fā)明公開了一種PCB板電鍍系統(tǒng)，涉及PCB板制造相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，包括電鍍裝置、測量裝置、混合裝置、液體回收裝置、上位機；所述電鍍裝置與所述混合裝置連接；所述電鍍裝置與所述液體回收裝置連接；所述液體回收裝置與所述上位機電性連接；所述混合裝置與所述上位機電性連接；所述測量裝置位于所述電鍍裝置內(nèi)；所述測量裝置與所述上位機電性連接，通過液位測量裝置，對電鍍槽內(nèi)的電鍍液進行實時監(jiān)控，確保電鍍液的液位處于最優(yōu)液位，溶于電鍍液中的添加劑成份維持在最佳狀態(tài)，確保PCB板的鍍層的均勻性；采用水平電鍍，使同一塊PCB板位于相同的液位壓力下，保證了同一塊PCB板的鍍層厚度一致，保證PCB板的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制造相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種PCB板電鍍系統(tǒng)。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。在PCB板生產(chǎn)過程中，需要對PCB板進行電鍍，通過電鍍增加孔銅以及PCB板表面銅層的厚度，提高PCB板的導(dǎo)電性以及耐腐蝕性。對于PCB而言，其電鍍質(zhì)量直接影響著PCB的質(zhì)量。現(xiàn)有的電鍍線在電鍍過程電鍍液中各項添加劑成份不確定且進入電鍍槽時位置不確定，造成的鍍層均勻度不佳的情況發(fā)生。因此研發(fā)一種能夠?qū)ΡＷCPCB板電鍍過程中鍍層均勻的控制系統(tǒng)是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種PCB板電鍍系統(tǒng)。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種PCB板電鍍系統(tǒng)，包括電鍍裝置、測量裝置、混合裝置、液體回收裝置、上位機；所述電鍍裝置與所述混合裝置連接；所述電鍍裝置與所述液體回收裝置連接；所述液體回收裝置與所述上位機電性連接；所述混合裝置與所述上位機電性連接；所述測量裝置位于所述電鍍裝置內(nèi)；所述測量裝置與所述上位機電性連接。

優(yōu)選的，電鍍裝置包括電鍍槽，電鍍槽內(nèi)設(shè)有電鍍槽腔，所述電鍍槽腔包括第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁上設(shè)有多個鈦籃，所述多個鈦籃之間等距設(shè)置；所述第一槽壁和所述第二槽壁上的鈦籃相對設(shè)置；所述第一槽壁和所述第二槽壁之間設(shè)有PCB傳送裝置，所述PCB傳送裝置上設(shè)有夾持裝置；所述電鍍槽腔內(nèi)設(shè)有測量裝置和第一加熱裝置；所述測量裝置與所述第一加熱裝置均與上位機連接；所述電鍍槽腔上設(shè)有第一接口和第二接口；所述第一接口與所述混合裝置連接；所述第二接口與所述液體回收裝置連接；所述電鍍槽與所述液體回收裝置連接。

其優(yōu)點在于，PCB板采用水平電鍍的方法，使同一塊PCB板位于相同的液位壓力下，保證了同一塊PCB板的鍍層的均勻性。

優(yōu)選的，所述電鍍裝置還包括噴淋裝置，所述噴淋裝置位于電鍍槽內(nèi)，且設(shè)于所述第一槽壁和所述第二槽壁上。

其優(yōu)點在于，噴淋裝置加快PCB板與電鍍液之間的物質(zhì)交換，且保證了電鍍液與添加劑的均勻。

優(yōu)選的，所述測量裝置包括液位測量裝置、溫度測量裝置、添加劑含量測量裝置；所述液位測量裝置、所述溫度測量裝置、所述添加劑含量測量裝置均與上位機連接。

其優(yōu)點在于，通過測量裝置實時檢測電鍍槽腔中的電解液與添加劑的情況，隨時觀察電解液與溶于電解液的添加劑的情況，對電鍍過程實時監(jiān)測，提高了PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量。

優(yōu)選的，所述混合裝置包括進液通道、混合室、出液通道、第二加熱裝置、壓力裝置，所述混合室內(nèi)設(shè)有攪拌裝置，所述混合室的入口與所述進液通道連接；所述混合室的出口通過所述出液通道與所述第二加熱裝置連接，所述第二加熱裝置通過所述壓力裝置與所述電鍍裝置連接；所述進液通道上設(shè)有開關(guān)閥，所述開關(guān)閥與所述上位機連接。

其優(yōu)點在于，通過對添加溶液進行混合加熱后再輸入原有的電解液中，避免溫度出現(xiàn)驟變，影響PCB板的質(zhì)量，同時使液體混合的更加均勻。