[發(fā)明專利]一種PCB板電鍍系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110406142.8
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113089064A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝順鐵
• 申請（專利權(quán)）人: 萬安裕維電子有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D21/14;C25D5/08;C25D7/00;C25D17/08;H05K3/18
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11732
• 代理人: 韓迎之

1.一種PCB板電鍍系統(tǒng)，其特征在于，包括電鍍裝置、測量裝置(7)、混合裝置、液體回收裝置、上位機(jī)(14)；所述電鍍裝置與所述混合裝置連接；所述電鍍裝置與所述液體回收裝置連接；所述液體回收裝置與所述上位機(jī)(14)電性連接；所述混合裝置與所述上位機(jī)(14)電性連接；所述測量裝置(7)位于所述電鍍裝置內(nèi)；所述測量裝置(7)與所述上位機(jī)(14)電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB板電鍍系統(tǒng)，其特征在于，電鍍裝置包括電鍍槽(1)，電鍍槽(1)內(nèi)設(shè)有電鍍槽腔(2)，所述電鍍槽腔(2)包括第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁上設(shè)有多個鈦籃(5)，所述多個鈦籃(5)之間等距設(shè)置；所述第一槽壁和所述第二槽壁上的鈦籃(5)相對設(shè)置；所述第一槽壁和所述第二槽壁之間設(shè)有PCB傳送裝置(3)，所述PCB傳送裝置(3)上設(shè)有夾持裝置；所述電鍍槽腔(2)內(nèi)設(shè)有測量裝置(7)和第一加熱裝置(6)；所述測量裝置(7)與所述第一加熱裝置(6)均與上位機(jī)(14)連接；所述電鍍槽腔(2)上設(shè)有第一接口和第二接口；所述第一接口與所述混合裝置連接；所述第二接口與所述液體回收裝置連接；所述電鍍槽(1)與所述液體回收裝置連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB板電鍍系統(tǒng)，其特征在于，所述電鍍裝置還包括噴淋裝置(4)，所述噴淋裝置(4)位于電鍍槽(1)內(nèi)，且設(shè)于所述第一槽壁和所述第二槽壁上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述一種PCB板電鍍系統(tǒng)，其特征在于，所述測量裝置(7)包括液位測量裝置、溫度測量裝置、添加劑含量測量裝置；所述液位測量裝置、所述溫度測量裝置、所述添加劑含量測量裝置均與所述上位機(jī)(14)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種PCB板電鍍系統(tǒng)，其特征在于，所述混合裝置包括進(jìn)液通道、混合室(9)、出液通道、第二加熱裝置(15)、壓力裝置，所述混合室(9)內(nèi)設(shè)有攪拌裝置(12)，所述混合室(9)的入口與所述進(jìn)液通道連接；所述混合室(9)的出口通過所述出液通道與所述第二加熱裝置(15)連接，所述第二加熱裝置(15)通過所述壓力裝置(13)與所述電鍍裝置連接；所述進(jìn)液通道上設(shè)有開關(guān)閥，所述開關(guān)閥與所述上位機(jī)(14)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種PCB板電鍍系統(tǒng)，其特征在于，所述進(jìn)液通道包括電鍍液進(jìn)液通道、絡(luò)合劑進(jìn)液通道、光亮劑進(jìn)液通道、表面活性劑進(jìn)液通道、整平劑進(jìn)液通道、應(yīng)力消除劑進(jìn)液通道、除雜劑進(jìn)液通道和潤濕劑進(jìn)液通道；各個通道均通過開關(guān)閥與所述混合室(9)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB板電鍍系統(tǒng)，其特征在于，所述液體回收裝置包括存儲裝置(10)、凈化裝置(8)，所述存儲裝置(10)的進(jìn)口通過所述凈化裝置(8)與所述電鍍裝置連接；所述存儲裝置(10)的出口與所述混合裝置連接。