[發明專利]一種倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 202110404924.8
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113130468A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 王金龍
• 申請（專利權）人: 上海安略永信信息技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/50;H04B1/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法，包括本體，所述本體包括電路模塊、導線模塊和基板，所述基板包括線路結構、半導體組件、介電層、貫孔導電結構和貫穿部，所述半導體組件設于該線路結構上，所述介電層貫穿并包覆半導體組件，所述介電層具有對應貫穿部的貫穿部壁面，所述貫穿部露出線路結構，所述貫孔導電結構形成于貫穿部壁面并電性連接線路結構。本發明實現了精度高的目的，能夠對無線數據和檢測數據進行處理，從而避免遠程傳輸的數據和實際數據存在較大誤差，提高了使用者對半導體封裝件的體驗感，滿足當今市場的需求，提高了半導體封裝件的實用性和使用性，解決了以往半導體封裝件精度低的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種，半導體封裝件屬于其產品之一，但以往的半導體封裝件大多精度低，不能對無線數據和檢測數據進行處理，從而導致遠程傳輸的數據和實際數據存在較大誤差，不能滿足當今市場的需求，由于以上存在的問題，降低了半導體封裝件的實用性和使用性，針對性地推出了一種倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法，具備精度高的優點，解決了以往半導體封裝件精度低的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種倒裝芯片半導體封裝件，包括本體，所述本體包括電路模塊、導線模塊和基板，所述基板包括線路結構、半導體組件、介電層、貫孔導電結構和貫穿部，所述半導體組件設于該線路結構上，所述介電層貫穿并包覆半導體組件，所述介電層具有對應貫穿部的貫穿部壁面，所述貫穿部露出線路結構，所述貫孔導電結構形成于貫穿部壁面并電性連接線路結構。

優選的，所述電路模塊包括電源模塊，所述電源模塊的輸出端分別電性連接有傳感器模塊、時鐘模塊、存儲模塊、無線收發模塊、驅動模塊和LED模塊，所述存儲模塊的輸出端和輸入端均電性連接有中央處理器，所述傳感器模塊包括采集模塊、信號處理模塊和AD/DA，所述無線收發模塊包括信號編碼模塊、基帶調制模塊、射頻調制模塊和射頻收發器，所述傳感器模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接，所述時鐘模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接，所述無線收發模塊的輸出端和輸入端與中央處理器的輸入端和輸出端電性連接，所述驅動模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接，所述LED模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接。

優選的，所述采集模塊的輸出端與信號處理模塊的輸入端電性連接，所述信號處理模塊的輸出端與AD/DA的輸入端電性連接。

優選的，所述信號處理模塊包括濾波模塊和信號放大模塊，所述濾波模塊的輸出端與信號放大模塊的輸入端電性連接。

優選的，所述信道編碼模塊的輸出端和輸入端與基帶調制模塊的輸入端和輸出端電性連接，所述基帶調制模塊的輸出端和輸入端與射頻調制模塊的輸入端和輸出端電性連接，所述射頻調制模塊的輸出端和輸入端與射頻收發器的輸入端和輸出端電性連接。

優選的，所述中央處理器的型號為STC12LE5410AD，所述射頻收發器的型號為NRF905。

一種倒裝芯片半導體封裝件的制造方法，包括以下步驟：

A、通過使用者根據使用需求選取合適的基板；

B、通過使用者將基板至于加工工作臺上，通過使用者設置感光芯片于該基板上，其中該基板包括接地部；