[發明專利]一種倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 202110404924.8
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113130468A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 王金龍
• 申請（專利權）人: 上海安略永信信息技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/50;H04B1/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種倒裝芯片半導體封裝件，包括本體，其特征在于：所述本體包括電路模塊、導線模塊和基板，所述基板包括線路結構、半導體組件、介電層、貫孔導電結構和貫穿部，所述半導體組件設于該線路結構上，所述介電層貫穿并包覆半導體組件，所述介電層具有對應貫穿部的貫穿部壁面，所述貫穿部露出線路結構，所述貫孔導電結構形成于貫穿部壁面并電性連接線路結構。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片半導體封裝件，其特征在于：所述電路模塊包括電源模塊，所述電源模塊的輸出端分別電性連接有傳感器模塊、時鐘模塊、存儲模塊、無線收發模塊、驅動模塊和LED模塊，所述存儲模塊的輸出端和輸入端均電性連接有中央處理器，所述傳感器模塊包括采集模塊、信號處理模塊和AD/DA，所述無線收發模塊包括信號編碼模塊、基帶調制模塊、射頻調制模塊和射頻收發器，所述傳感器模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接，所述時鐘模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接，所述無線收發模塊的輸出端和輸入端與中央處理器的輸入端和輸出端電性連接，所述驅動模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接，所述LED模塊的輸出端與中央處理器的輸入端電性連接。

3.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片半導體封裝件，其特征在于：所述采集模塊的輸出端與信號處理模塊的輸入端電性連接，所述信號處理模塊的輸出端與AD/DA的輸入端電性連接。

4.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片半導體封裝件，其特征在于：所述信號處理模塊包括濾波模塊和信號放大模塊，所述濾波模塊的輸出端與信號放大模塊的輸入端電性連接。

5.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片半導體封裝件，其特征在于：所述信道編碼模塊的輸出端和輸入端與基帶調制模塊的輸入端和輸出端電性連接，所述基帶調制模塊的輸出端和輸入端與射頻調制模塊的輸入端和輸出端電性連接，所述射頻調制模塊的輸出端和輸入端與射頻收發器的輸入端和輸出端電性連接。

6.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片半導體封裝件，其特征在于：所述中央處理器的型號為STC12LE5410AD，所述射頻收發器的型號為NRF905。

7.一種倒裝芯片半導體封裝件的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：

A、通過使用者根據使用需求選取合適的基板；

B、通過使用者將基板至于加工工作臺上，通過使用者設置感光芯片于該基板上，其中該基板包括接地部；

C、通過使用者對芯片進行覆膜，形成耐熱膜于該感光芯片的上表面上，提高感光芯片的耐熱能力；

D、通過使用者對感光芯片進行封裝，通過封裝機將封裝體圍繞該感光芯片及該耐熱膜的外側面，而形成容置空間；

E、通過使用者將屏蔽膜電性連接該接地部，其中該屏蔽膜的第一部分形成于該封裝體的下表面上，而屏蔽膜的第二部分形成于該耐熱膜的上表面上；

F、通過使用者移除該耐熱膜及該屏蔽膜上的第二部分，以露出該感光芯片；

G、通過使用者設置聚光鏡片，其中該聚光鏡片包括聚光部及容置部，該容置部連接于該聚光部且設于該容置空間內，該聚光部位于該容置空間外，其中該聚光部的外徑大于該容置部的外徑。

8.根據權利要求7所述的一種倒裝芯片半導體封裝件的制造方法，其特征在于：所述步驟D中的基板具有一對位標記，對位標記位于屏蔽膜電性連接接地部的步驟之前。