[發明專利]高頻模塊

有效

• 申請號: 202110404470.4
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN113206360B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 早川昌志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01P1/10
• 分類號: H01P1/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發明涉及一種具備開關IC的高頻模塊。在具備開關IC的高頻模塊中，使開關IC的共用端子與選擇端子之間的隔離提高。高頻模塊(1)具備：基板(30)；以及開關IC(20)，安裝在基板(30)上且具備共用端子(220)以及多個選擇端子(221)以及(222)，基板(30)具備在俯視基板(30)時，配置在共用端子(220)與多個選擇端子(221)以及(222)之間的被接地的電極即接地電極(350)以及(351)。

本申請是申請號為201610652349.2，申請日為2016年08月10日，發明名稱為“高頻模塊”的發明專利申請的分案申請

技術領域

本發明涉及具備對高頻信號的路徑進行切換的開關IC的高頻模塊。

背景技術

在以移動電話等為代表的無線通信終端的前端部，使用切換高頻信號的路徑的開關IC(例如，專利文獻1)。

專利文獻1所公開的無線接收裝置中的開關IC具備一個共用端子、和多個選擇端子。另外，試驗信號生成部與該開關IC的共用端子連接。由此，在專利文獻1所公開的無線接收裝置中，通過將開關IC的多個選擇端子中的一個與共用端子連接，能夠將試驗信號發送給被選擇的選擇端子。

專利文獻1：日本特開2011－010185號公報

在具備專利文獻1所公開的無線接收裝置的無線通信終端中，小型化的要求較嚴格。按照該要求，開關IC也被小型化。

然而，在為了切換高頻信號的路徑而使用開關IC的情況下，存在信號在不與共用端子連接的選擇端子和共用端子之間泄露這樣的問題。換句話說，存在選擇端子與共用端子之間的隔離不充分這樣的問題。開關IC的小型化越進步該問題越顯著。

發明內容

因此，本發明的目的在于，在具備開關IC的高頻模塊中，使開關IC的共用端子與選擇端子之間的隔離提高。

為了實現上述目的，本發明的一方式所涉及的高頻模塊具備：基板；以及開關IC，安裝在上述基板上且具備共用端子以及多個選擇端子，上述基板具備在俯視上述基板時，配置在上述共用端子與上述多個選擇端子之間的被接地的電極即接地電極。

由此，能夠阻斷在開關IC的共用端子與多個選擇端子之間傳播的高頻的至少一部分。即，能夠使開關IC的共用端子與多個選擇端子之間的隔離提高。

另外，上述接地電極的至少一部分也可以配置在上述基板的內部。

由此，接地電極能夠阻斷在基板的內部傳播的高頻的至少一部分。

另外，上述接地電極的至少一部分也可以沿上述基板的厚度方向延伸。

由此，能夠更可靠地通過接地電極阻斷在基板的內部傳播的高頻。

另外，上述接地電極也可以包括沿上述基板的厚度方向延伸的通孔電極。

另外，上述接地電極也可以包括在俯視上述基板時，沿著上述多個選擇端子排成一列的多個通孔電極。

這樣，通過在共用端子與選擇端子之間將多個柱狀的接地電極排成一列，多個接地電極能夠形成阻斷高頻的面。因此，能夠更可靠地阻斷在共用端子與多個選擇端子之間傳播的高頻。

另外，上述接地電極也可以包括連接上述多個通孔電極中的至少兩個通孔電極的布線圖案。

這樣，接地電極是包括沿與基板的主面平行的方向延伸的布線圖案的電極，所以能夠有助于在沿基板的厚度方向延伸的多個接地電極之間傳播的高頻的阻斷。

另外，上述基板也可以是多個層被層疊的層疊基板，上述通孔電極也可以貫通上述多個層中至少一部分的層。

另外，上述接地電極也可以在上述基板的安裝有上述開關IC的主面不向外部露出。