[發明專利]高頻模塊

有效

• 申請號: 202110404470.4
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN113206360B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 早川昌志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01P1/10
• 分類號: H01P1/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

1. 一種高頻模塊，其特征在于，具備：

層疊了多個層的層疊基板，所述層疊基板具有第一主面和第二主面；以及

電路部件，具有與所述第一主面連接的多個凸點，

所述多個凸點包括：

第一凸點，用作第一開關的共用端子，以及

第二凸點，用作可與所述共用端子連接的第一選擇端子，

所述層疊基板包括：

接地通孔，將所述多個層中的至少一個層貫通，

接地圖案，被配置在所述層疊基板的內部不向所述第一主面和所述第二主面露出，所述接地圖案沿與所述多個層中的至少一個層平行的方向延伸，

在從所述層疊基板的層疊方向俯視時，所述接地圖案位于所述第一凸點與所述第二凸點之間，

在從所述層疊基板的層疊方向俯視時，所述接地通孔位于所述第一凸點與所述第二凸點之間，且不從第一主面和第二主面露出。

2.根據權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

所述多個凸點包括第三凸點，所述第三凸點用作可與所述共用端子連接的第二選擇端子，

在從所述層疊基板的層疊方向俯視時，所述接地圖案位于所述第一凸點與所述第三凸點之間。

3.根據權利要求2所述的高頻模塊，其特征在于，

所述電路部件對所述共用端子與所述第一選擇端子之間的第一連接以及所述共用端子與所述第二選擇端子之間的第二連接進行切換。

4.根據權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

所述電路部件是具有長方體狀的形狀的被封裝化的電路部件。

5.根據權利要求4所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第一凸點和所述第二凸點配置在所述電路部件的與所述第一主面對置的外表面。

6.根據權利要求5所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第一凸點與所述第二凸點之間的距離在50μm以上，150μm以下。

7.根據權利要求6所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第一凸點和所述第二凸點是焊料凸點。

8.根據權利要求7所述的高頻模塊，其特征在于，

所述多個層分別是具有10μm以上且20μm以下的厚度的電介質層。

9.根據權利要求8所述的高頻模塊，其特征在于，

所述接地通孔和所述接地圖案是具有銅的金屬或合金。

10.根據權利要求9所述的高頻模塊，其特征在于，

所述接地通孔具有100μm的直徑的圓柱狀的形狀。

11.根據權利要求10所述的高頻模塊，其特征在于，

所述層疊基板包括第二接地通孔，所述第二接地通孔將所述多個層中的至少一個層貫通；

所述接地通孔與所述第二接地通孔之間的距離在所述高頻模塊中使用的高頻的波長的1/4以下。

12.根據權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

還具備與所述第一開關連接的定向耦合器。

13.根據權利要求12所述的高頻模塊，其特征在于，

所述定向耦合器配置在所述第一主面。

14.根據權利要求13所述的高頻模塊，其特征在于，

還具備與所述定向耦合器連接的第二開關。

15.根據權利要求13所述的高頻模塊，其特征在于，

所述定向耦合器包括第一輸入/輸出端口、第二輸入/輸出端口、第一耦合端口以及第二耦合端口，

所述定向耦合器將在所述第一輸入/輸出端口與所述第二輸入/輸出端口之間傳播的高頻信號的一部分輸出到所述第一耦合端口以及所述第二耦合端口。