[發明專利]ZnSn合金靶材及其制備方法在審
| 申請號: | 202110403534.9 | 申請日: | 2021-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113308672A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 張玉玲;甘志儉 | 申請(專利權)人: | 基邁克材料科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C22C13/00;C22C18/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 孔令聰 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | znsn 合金 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種ZnSn合金靶材及其制備方法。ZnSn合金靶材的制備方法,包括如下步驟:將Zn粉末和Sn粉末混合均勻,得到混合粉體;對混合粉體進行預壓成型,壓力為400T以上并保壓處理,得到ZnSn合金毛坯;采用冷等靜壓的工藝對ZnSn合金毛坯進行強化處理,得到ZnSn合金靶坯;以及對ZnSn合金靶坯進行綁定成型,得到ZnSn合金靶材。本發明技術方案的ZnSn合金靶材的制備方法,采用粉末狀態的原料Zn和Sn,之后先將混合粉體預壓得到具有初步形狀的ZnSn合金毛坯,再采用冷等靜壓進行強化處理,能夠得到致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材。
技術領域
本發明涉及靶材技術領域,特別是涉及一種ZnSn合金靶材及其制備方法。
背景技術
濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面,使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。磁控濺射鍍膜因具有低溫和快速兩大優點而被廣泛應用,濺射鍍膜對使用的靶材要求是晶粒細小且無組織缺陷。
ZnSn合金靶材是一種常用的濺射靶材,傳統的ZnSn合金靶材的制備方法是通過Zn錠和Sn錠高溫熔化后在模具中成型,然而,由于Zn和Sn的熔點差異較大(Zn熔點419.53℃,Sn熔點231.89℃),使得二者無法完全融合,因此,在鑄造過程中由于冷卻度差異易造成偏析、孔洞、疏松和裂紋等缺陷,導致采用傳統制備方法得到的ZnSn合金靶材不利于應用。
發明內容
基于此,有必要提供一種致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材及其制備方法。
一種ZnSn合金靶材的制備方法,包括如下步驟:
將Zn粉末和Sn粉末混合均勻,得到混合粉體;
對所述混合粉體進行預壓成型,壓力為400T以上并保壓處理,得到ZnSn合金毛坯;
采用冷等靜壓的工藝對所述ZnSn合金毛坯進行強化處理,得到ZnSn合金靶坯;以及
對所述ZnSn合金靶坯進行綁定成型,得到ZnSn合金靶材。
本發明技術方案的ZnSn合金靶材的制備方法,采用粉末狀態的原料Zn和Sn,之后先將混合粉體預壓得到具有初步形狀的ZnSn合金毛坯,再采用冷等靜壓進行強化處理,能夠得到致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材。經試驗證明,本發明的上述ZnSn合金靶材的制備方法制備得到ZnSn合金靶材的相對密度≥99%,ZnSn合金靶材的晶粒大小為50μm左右。
在其中一個實施例中,所述Zn粉末和所述Sn粉末的D50均為30μm~60μm。
在其中一個實施例中,將Zn粉末和Sn粉末混合均勻的操作為:按照質量份數,將45份~55份的Zn粉末、45份~55份的Sn粉末和二氧化鋯球加入混料機內混料。
在其中一個實施例中,所述Zn粉末和所述Sn粉末的混合物與所述二氧化鋯球的質量比為1:(2~3)。
在其中一個實施例中,所述二氧化鋯球的個數為若干個,若干個所述二氧化鋯球的規格包括Φ2mm、Φ5mm、Φ10mm、Φ20mm和Φ25mm。
在其中一個實施例中,所述混料機的轉速為100r/min~250r/min,混料時間為5h~15h。
在其中一個實施例中,對所述混合粉體進行預壓成型的操作為:采用液壓設備對所述混合粉體進行預壓成型。
在其中一個實施例中,對所述混合粉體進行預壓成型的壓力為400T~600T,保壓時間為5min~10min。
在其中一個實施例中,冷等靜壓的壓力為200MPa~300MPa,保壓時間為5min~20min。
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