[發明專利]一種真空內電加熱噴淋頭結構有效
| 申請號: | 202110403470.2 | 申請日: | 2021-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN113249687B | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發明(設計)人: | 劉春;談太德 | 申請(專利權)人: | 拓荊科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/22 | 分類號: | C23C14/22;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 110179 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 加熱 噴淋 結構 | ||
本發明屬于真空鍍膜設備技術領域,具體提供了一種真空內電加熱噴淋頭結構,包括噴淋頂板,所述的噴淋頂板內設有可供介質循環的通道;所述的噴淋頂板上設有噴淋氣體入口;噴淋頂板與腔體外殼連接處設有一圈密封條;噴淋板,與噴淋頂板連接且具有凹進部,上設有多個噴淋通孔。加熱環,設置在噴淋板與噴淋頂板連接處,設置方式包括嵌入設置在噴淋板內;阻熱環,設置在加熱環與噴淋頂板之間,與噴淋頂板連接。可實現真空腔體內對噴淋板的高溫加熱,通過結構優化調整熱阻后噴淋板溫度可達到300℃,同時減少通過噴淋頂板對外部的熱損失,保障了其溫度波動≤±5℃。同時保障外部大氣側空間溫度符合生產規范。
技術領域
本發明屬于真空鍍膜設備技術領域,具體提供了一種真空內電加熱噴淋頭結構。
背景技術
真空鍍膜設備中,真空腔體內需要滿足相關鍍膜沉積的溫度工藝要求,現有技術中,該真空腔體內的溫度通過從外部熱傳導方式達到內部的溫度工藝,即大氣端熱源通過頂板間接傳熱給噴淋板,溫度不建議超高250℃,否則頂板與容器的密封圈會很快老化而無法使用無法實現密封作用,對真空腔體內的真空度有影響。但是溫度低又無法滿足真空腔體內溫度工藝,進而影響鍍膜沉積效果。另外噴淋頂板溫度過高的話不利于安全生產,容易產生事故。
發明內容
鑒于上述問題,本發明提供了一種真空內電加熱噴淋頭結構,設置在具有真空腔體的鍍膜設備上,包括,
噴淋頂板,位于大氣側內設有可供介質循環的通道;所述的噴淋頂板上設有噴淋氣體入口;
淋板,所述的噴淋板位于真空側,連接于所述的噴淋頂板且具有凹進部,所述凹進部上設有多個噴淋通孔,該凹進部罩住噴淋氣體入口形成一噴淋腔室;
加熱環,設置在噴淋板與噴淋頂板連接處,設置方式包括嵌入設置在噴淋板內或者置于噴淋板的上端面上;
阻熱環,設置在加熱環與噴淋頂板之間,連接于所述噴淋頂板。
進一步地,在所述的噴淋板上設有環形的凹槽,加熱環嵌入到凹槽內上端面與阻熱環接觸連接。
進一步地,還包括一熱輻射隔板,設置在加熱環與阻熱環之間。
進一步地,在阻熱環與噴淋板接觸處、噴淋頂板與噴淋板接觸處均設有一密封圈。
進一步地,加熱環通過在噴淋頂板外接一供電裝置對其加熱。
進一步地,所述的加熱環與阻熱環采用鎳基合金材料。
進一步地,噴淋腔室內還設有一阻流板,該阻流板上設有多個阻流通孔,噴淋氣體進入方向為順次經過氣體入口、阻流板及噴淋板。
進一步地,所述的阻流板上的阻熱氣孔直徑小于噴淋板的通氣孔。
本發明的優勢在于:可實現真空腔體內對噴淋板的高溫加熱,通過結構優化調整熱阻后噴淋板溫度可達到300℃,同時減少通過噴淋頂板對外部的熱損失,保障了其溫度波動≤±5℃。同時保障外部大氣側空間溫度符合生產規范。
附圖說明
圖1為本發明的一種實施例結構示意圖;
圖2為本發明的另一種實施例結構示意圖;
其中,噴淋頂板-1、噴淋氣體入口-2、密封條-3、噴淋板-4、噴淋腔室-5、加熱環-6、阻熱環-7、熱輻射隔板-8、密封圈-9、阻流板-10、阻熱環螺釘-11.
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
參考圖1,參考圖1,本發明提供了一種真空內電加熱噴淋頭結構的具體實施方式:該噴淋頭結構設置在具有真空腔體的鍍膜設備上,包括,
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