[發(fā)明專利]一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110403470.2
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN113249687B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉春;談太德
• 申請（專利權(quán)）人: 拓荊科技股份有限公司
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22;C23C16/455
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 李強

1.一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，設(shè)置在具有真空腔體的鍍膜設(shè)備上，其特征在于：包括，

噴淋頂板，位于大氣側(cè)內(nèi)設(shè)有可供介質(zhì)循環(huán)的通道；所述的噴淋頂板上設(shè)有噴淋氣體入口；

噴淋板，所述的噴淋板位于真空側(cè)，連接于所述的噴淋頂板且具有凹進部，所述凹進部上設(shè)有多個噴淋通孔，該凹進部罩住噴淋氣體入口形成一噴淋腔室；

加熱環(huán)，設(shè)置在噴淋板與噴淋頂板連接處，設(shè)置方式包括嵌入設(shè)置在噴淋板內(nèi)或者置于噴淋板的上端面上；

阻熱環(huán)，設(shè)置在加熱環(huán)與噴淋頂板之間，連接于所述噴淋頂板。

2.如權(quán)利要求1所述的一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，其特征在于：在噴淋板上設(shè)有環(huán)形的凹槽，加熱環(huán)嵌入到凹槽內(nèi)上端面與阻熱環(huán)接觸連接。

3.如權(quán)利要求1所述的一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括一熱輻射隔板，設(shè)置在加熱環(huán)與阻熱環(huán)之間。

4.如權(quán)利要求1所述的一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，其特征在于：在阻熱環(huán)與噴淋板接觸處、噴淋頂板與噴淋板接觸處均設(shè)有一密封圈。

5.如權(quán)利要求1所述的一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，其特征在于：加熱環(huán)通過在噴淋頂板外接一供電裝置對其加熱。

6.如權(quán)利要求1所述的一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的加熱環(huán)與阻熱環(huán)采用鎳基合金材料。

7.如權(quán)利要求1所述的一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，其特征在于：噴淋腔室內(nèi)還設(shè)有一阻流板，該阻流板上設(shè)有多個阻流通孔，噴淋氣體進入方向為順次經(jīng)過氣體入口、阻流板及噴淋板。

8.如權(quán)利要求7所述的一種真空內(nèi)電加熱噴淋頭結(jié)構(gòu)，其特征在于：阻流板上的阻熱氣孔直徑小于噴淋板的通氣孔。