[發(fā)明專利]一種PCB線路的成型方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110400895.8 | 申請(qǐng)日： | 2021-04-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113133215A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周建軍;李旋;張記生 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市深聯(lián)電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/02 | 分類號(hào)： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 歐志明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 線路 成型 方法 | ||
1.一種PCB線路的成型方法，其特征在于，包括以下步驟：
全板鍍錫：在覆銅板的銅箔層表面通過(guò)電化學(xué)原理鍍覆上一層錫，以實(shí)現(xiàn)保護(hù)銅箔層；
激光燒蝕錫：全板鍍錫后，利用錫的熔沸點(diǎn)比銅的熔沸點(diǎn)低的特性，使用一定波長(zhǎng)的激光，通過(guò)調(diào)節(jié)激光的能量密度，使激光的能量達(dá)到錫燒蝕臨界值，并通過(guò)調(diào)整激光的進(jìn)給速度或燒蝕時(shí)間，燒蝕掉PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)線路圖形位置上的錫，露出銅箔層，并不傷及銅箔層；
蝕刻：激光燒蝕錫后，利用化學(xué)藥水將露出的銅箔層蝕刻溶解掉，露出介質(zhì)層表面；
褪錫：蝕刻后，利用化學(xué)藥水將錫層溶解掉，從而形成PCB所需要的線路圖形。
2.一種PCB線路的成型方法，其特征在于，包括以下步驟：
全板鍍錫：在覆銅板的銅箔層表面通過(guò)電化學(xué)原理鍍覆上一層錫，以實(shí)現(xiàn)保護(hù)銅箔層；
激光燒蝕銅錫：全板鍍錫后，利用錫的熔沸點(diǎn)比銅的熔沸點(diǎn)低的特性，使用一定波長(zhǎng)的激光，通過(guò)調(diào)節(jié)激光的能量密度，使激光的能量達(dá)到銅燒蝕臨界值，并通過(guò)調(diào)整激光的進(jìn)給速度或燒蝕時(shí)間，燒蝕掉PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)線路圖形位置上的錫層，同時(shí)燒蝕掉一部分銅箔層，保留一部分銅箔層附著在介質(zhì)層表面；
蝕刻：激光燒蝕錫后，利用化學(xué)藥水將露出的銅箔層蝕刻溶解掉，露出介質(zhì)層表面；
褪錫：蝕刻后，利用化學(xué)藥水將錫層溶解掉，從而形成PCB所需要的線路圖形。
3.一種PCB線路的成型方法，其特征在于，包括以下步驟：
在覆銅板上鉆孔；
全板電鍍：鉆孔后在銅箔層表面和孔壁通過(guò)電化學(xué)原理鍍覆上一層銅，以實(shí)現(xiàn)上下銅箔層導(dǎo)通；
全板鍍錫：全板電鍍后，在銅箔層表面和孔壁通過(guò)電化學(xué)原理鍍覆上一層錫，以實(shí)現(xiàn)保護(hù)銅箔層；
激光燒蝕錫：全板鍍錫后，利用錫的熔沸點(diǎn)比銅的熔沸點(diǎn)低的特性，使用一定波長(zhǎng)的激光，通過(guò)調(diào)節(jié)激光的能量密度，使激光的能量達(dá)到錫燒蝕臨界值，并通過(guò)調(diào)整激光的進(jìn)給速度或燒蝕時(shí)間，燒蝕掉PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)線路圖形位置上的錫層，露出銅箔層，并不傷及銅箔層；
蝕刻：激光燒蝕錫后，利用化學(xué)藥水將露出的銅箔層蝕刻溶解掉，露出介質(zhì)層表面；
褪錫：蝕刻后，利用化學(xué)藥水將錫層溶解掉，從而形成PCB所需要的線路圖形。
4.一種PCB線路的成型方法，其特征在于，包括以下步驟：
在覆銅板上鉆孔；
全板電鍍：鉆孔后在銅箔層表面和孔壁通過(guò)電化學(xué)原理鍍覆上一層銅，以實(shí)現(xiàn)上下銅箔層導(dǎo)通；
全板鍍錫：全板電鍍后，在銅箔層表面和孔壁通過(guò)電化學(xué)原理鍍覆上一層錫，以實(shí)現(xiàn)保護(hù)銅箔層；
激光燒蝕銅錫：全板鍍錫后，利用錫的熔沸點(diǎn)比銅的熔沸點(diǎn)低的特性，使用一定波長(zhǎng)的激光，通過(guò)調(diào)節(jié)激光的能量密度，使激光的能量達(dá)到銅燒蝕臨界值，并通過(guò)調(diào)整激光的進(jìn)給速度或燒蝕時(shí)間，燒蝕掉PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)線路圖形位置上的錫層，同時(shí)燒蝕掉一部分銅箔層，保留一部分銅箔層附著在介質(zhì)層表面；
蝕刻：激光燒蝕錫后，利用化學(xué)藥水將露出的銅箔層蝕刻溶解掉，露出介質(zhì)層表面；
褪錫：蝕刻后，利用化學(xué)藥水將錫層溶解掉，從而形成PCB所需要的線路圖形。
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