[發(fā)明專利]一種PCB線路的成型方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110400895.8
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN113133215A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周建軍;李旋;張記生
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市深聯(lián)電路有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/06
• 代理公司: 深圳壹舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44331
• 代理人: 歐志明

本發(fā)明提供了一種PCB線路的成型方法，該方法用錫層代替干膜和濕膜的保護(hù)作用，摒棄了大量與干膜和濕膜配套的一系列物料及設(shè)備，降低了人力和物力成本，同時減少了線路成型過程中開短路的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品良率，并減少了廢水排出，保護(hù)了環(huán)境。用激光燒蝕工藝代替蝕刻工藝，簡化了PCB內(nèi)外層線路的工藝流程，縮短了PCB產(chǎn)品整個生產(chǎn)周期，并極大地提高了精細(xì)線路制作的良率。利用了錫不與特定蝕刻藥水反應(yīng)的特性，用錫代替干膜的封孔作用，突破了內(nèi)層線路金屬化孔孔徑的限制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB線路的成型方法。

背景技術(shù)

目前PCB線路成型有濕膜法以及干膜法兩種：

一、濕膜法工藝流程如下：

1、在覆銅板上涂覆上一層感光濕膜a，此過程統(tǒng)稱為涂覆濕膜；(覆銅板結(jié)構(gòu)如圖1所示，涂覆感光濕膜a后如圖2所示)；

2、貼膜后按PCB設(shè)計的目標(biāo)線路圖形給予一定的能量與波長的光使感光濕膜a局部產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后的感光濕膜a具有抗弱堿性，此過程統(tǒng)稱為曝光(如圖3所示)；

3、曝光后使用特定弱堿性溶液使未產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的感光濕膜a反應(yīng)溶解掉，露出銅箔層1，此過程統(tǒng)稱為顯影(如圖4所示)；

4、顯影后將露出的銅箔層1利用特定化學(xué)藥水蝕刻溶解掉(產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的感光濕膜a不與特定化學(xué)藥水反應(yīng))，露出介質(zhì)層3表面，此過程統(tǒng)稱為蝕刻(如圖5所示)；

5、蝕刻后使用特定強(qiáng)堿性溶液將產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的感光濕膜a反應(yīng)溶解掉，此過程統(tǒng)稱為褪膜，從而形成PCB所需要的線路圖形(如圖6所示)。

濕膜法工藝存在以下缺點：

1、由于感光濕膜a具有流動性，且行業(yè)內(nèi)基本采用垂直涂覆的方式(節(jié)約空間)，受重力影響，涂覆在覆銅板上的感光濕膜a厚度均勻性相較于干膜較差，此細(xì)微差異會導(dǎo)致線路蝕刻后的線寬間距均勻性亦比干膜法較差，尤其體現(xiàn)在精細(xì)線路制作方面。

2、感光濕膜a涂覆的方式、感光濕膜a本身的流動性和曝光方式?jīng)Q定了濕膜法不適用于有金屬化孔的內(nèi)層線路制作，此工藝方法無法完全保證金屬化孔壁完全涂覆上一層感光濕膜a，且曝光時由于是垂直曝光，僅金屬化孔孔口位置的一層感光濕膜a會產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)，孔中間未產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的感光濕膜a會被顯影溶解掉，后續(xù)蝕刻時會將孔中間的銅箔層1蝕刻掉，所以無法保證完整的電性能。

二、干膜法工藝流程如下：

PCB上無金屬化孔：

1、在覆銅板上貼感光干膜b，此過程統(tǒng)稱為貼膜；(覆銅板結(jié)構(gòu)如圖1所示，貼膜后如圖7所示)；

2、貼膜后按PCB設(shè)計的目標(biāo)線路圖形給予一定的能量與波長的光使感光干膜b局部產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后的感光干膜b具有抗弱堿性，此過程統(tǒng)稱為曝光(如圖8所示)；

3、曝光后使用特定弱堿性溶液使未產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的感光干膜b反應(yīng)溶解掉，露出銅箔層1，此過程統(tǒng)稱為顯影(如圖9所示)；

4、顯影后將露出的銅箔層1利用特定化學(xué)藥水蝕刻溶解掉(產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的感光干膜b不與特定化學(xué)藥水反應(yīng))，露出介質(zhì)層3表面，此過程統(tǒng)稱為蝕刻(如圖10所示)；

5、蝕刻后使用特定強(qiáng)堿性溶液將產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的感光干膜b反應(yīng)溶解掉，此過程統(tǒng)稱為褪膜，從而形成PCB所需要的線路圖形(如圖5所示)。

PCB上有金屬化孔：

1、在覆銅板上鉆孔；(覆銅板結(jié)構(gòu)如圖1所示，鉆孔后如圖11所示)；

2、鉆孔后在銅箔層1表面和孔壁通過電化學(xué)原理鍍覆上一層銅(鍍覆銅4)，以實現(xiàn)上下銅箔層1導(dǎo)通，此過程統(tǒng)稱為全板電鍍(如圖12所示)；