[發明專利]電解液以及高熱導鎂合金的微弧氧化方法

在審

• 申請號: 202110400197.8
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN115198331A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 周文科;趙幸鋒;覃明
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: C25D11/30
• 分類號: C25D11/30;C25D11/02
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明涉及一種電解液以及高熱導鎂合金的微弧氧化方法。該電解液在高熱導率鎂合金的微弧氧化處理中使用，所述電解液為含有硅酸鈉、磷酸鈉的水溶液。在高熱導鎂合金的微弧氧化方法中，使用上述電解液作為微弧氧化處理中的電解液。根據本發明，通過對電解液的成分進行改進，在電解液中同時加入硅酸鈉、磷酸鈉，能夠有效抑制高熱導鎂合金的微弧氧化處理中的尖端放電，在高熱導鎂合金實現了良好的成膜質量，獲得較高的膜厚以及較好的孔隙率，從而實現良好的耐腐蝕性能。

技術領域

本發明涉及一種電解液以及高熱導鎂合金的微弧氧化方法。

背景技術

微弧氧化是一種常用的金屬表面處理方法。在微弧氧化過程中，在弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用下，在鋁、鎂、鈦等閥金屬及其合金表面生長出以基體金屬氧化物為主并輔以電解液組分的改性膜層，能夠提高金屬的防腐及耐磨性能。在現有技術中，用于普通鎂合金的微弧氧化技術較多，也取得了較多的成果。然而，對于高熱導鎂合金的微弧氧化工藝技術，卻很少有研究者涉及。另外，如果采用在普通鎂合金的微弧氧化處理出使用的技術對高電熱率鎂合金進行處理的話，由于高熱導鎂合金的熱導率和電導率較高，在微弧氧化的處理過程中，容易產生尖端放電，進而引起膜層厚度不均，在成膜后，膜的孔隙較多，處理后的鎂合金耐蝕性較差。

發明內容

發明要解決的問題

對此，本發明正是為了解決上述技術問題而完成的，其目的在于，提供了一種電解液以及高熱導鎂合金的微弧氧化方法，其能夠對高熱導鎂合金進行微弧氧化處理，在高熱導鎂合金實現良好的成膜質量和良好的耐腐蝕性能。

解決問題的技術手段

為了實現上述目的，本發明的一實施方式為一種電解液，其用于高熱導率鎂合金的微弧氧化處理，所述電解液的特征在于，所述電解液為含有硅酸鈉、磷酸鈉的水溶液。

另外，本發明的另一實施方式為一種高熱導率鎂合金的微弧氧化方法，其特征在于，

將所述高熱導率鎂合金與脈沖電源的陽極連接，將不銹鋼與所述脈沖電源的陰極連接，并將所述高熱導率鎂合金與所述不銹鋼浸入電解液中進行微弧氧化處理，所述電解液為上述的電解液。

發明的效果

根據本發明，通過對電解液的成分進行改進，在電解液中同時加入硅酸鈉、磷酸鈉，能夠有效抑制高熱導鎂合金的微弧氧化處理中的尖端放電，在高熱導鎂合金實現了良好的成膜質量，獲得較高的膜厚以及較好的孔隙率，從而實現良好的耐腐蝕性能。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。雖然本發明的描述將結合較佳實施例一起介紹，但這并不代表本發明的特征僅限于該實施方式。恰恰相反，結合實施方式作本發明介紹的目的是為了覆蓋基于本發明的權利要求而有可能延伸出的其它選擇或改造。為了提供對本發明的深度了解，以下描述中將包含許多具體的細節。本發明也可以不使用這些細節實施。此外，為了避免混亂或模糊本發明的重點，有些具體細節將在描述中被省略。需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

本發明涉及一種電解液，其在高熱導率鎂合金的微弧氧化處理中使用，所述電解液為含有硅酸鈉、磷酸鈉的水溶液。

優選地，在所述電解液中，所述硅酸鈉與所述磷酸鈉的質量比為6:5～12:5。

優選地，在所述電解液中，所述硅酸鈉的濃度為10g/L～18g/L。

由此，通過合理設計硅酸鈉與磷酸鈉的質量比以及濃度，能夠獲得更佳的膜層質量。