[發明專利]電解液以及高熱導鎂合金的微弧氧化方法在審
| 申請號： | 202110400197.8 | 申請日： | 2021-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN115198331A | 公開（公告）日： | 2022-10-18 |
| 發明（設計）人： | 周文科;趙幸鋒;覃明 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | C25D11/30 | 分類號： | C25D11/30;C25D11/02 |
| 代理公司： | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖華 |
| 地址： | 日本國東京都千*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電解液 以及 高熱 鎂合金 氧化 方法 | ||
1.一種電解液，其在高熱導率鎂合金的微弧氧化處理中使用，所述電解液的特征在于，
所述電解液為含有硅酸鈉、磷酸鈉的水溶液。
2.如權利要求1所述的電解液，其特征在于，
在所述電解液中，所述硅酸鈉與所述磷酸鈉的質量比為6:5～12:5。
3.如權利要求1所述的電解液，其特征在于，
在所述電解液中，所述硅酸鈉的濃度為10g/L～18g/L。
4.如權利要求1所述的電解液，其特征在于，
所述電解液還含有甘油、乙二醇作為添加劑。
5.如權利要求4所述的電解液，其特征在于，
在所述電解液中，所述甘油與所述已二醇的體積比為2:3～2:5。
6.如權利要求4所述的電解液，其特征在于，
在所述電解液中，所述甘油的濃度為2mL/L～5mL/L。
7.如權利要求4所述的電解液，其特征在于，
所述甘油濃度隨所述硅酸鈉的濃度的增加而增加，隨所述硅酸鈉的濃度的減小而減小。
8.一種高熱導率鎂合金的微弧氧化方法，其特征在于，
將所述高熱導率鎂合金與脈沖電源的陽極連接，將不銹鋼與所述脈沖電源的陰極連接，并將所述高熱導率鎂合金與所述不銹鋼浸入電解液中，之后，接通所述脈沖電源，對所述高熱導率鎂合金進行微弧氧化處理，所述電解液為權利要求1-7中的任一項所述的電解液。
9.如權利要求8所述的高熱導率鎂合金的微弧氧化方法，其特征在于，
所述脈沖電源的正電壓為460V～530V，
在所述電解液中，所述甘油的濃度為2mL/L～5mL/L，
所述正電壓越高，所述甘油的濃度越高。
10.如權利要求8所述的高熱導率鎂合金的微弧氧化方法，其特征在于，
在進行所述微弧氧化處理時，所述電解液的溫度為20℃～30℃。
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