[發(fā)明專利]一種MPCVD設(shè)備溫度控制裝置及控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110399533.1 | 申請日: | 2021-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN113515151B | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龔闖;朱長征;吳劍波;楊春梅 | 申請(專利權(quán))人: | 上海征世科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 上海邦德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 袁步蘭 |
| 地址: | 201799 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mpcvd 設(shè)備 溫度 控制 裝置 方法 | ||
1.一種MPCVD設(shè)備溫度控制裝置,其特征在于:該溫度控制裝置包括基片臺、底座(4),所述底座(4)設(shè)置在基片臺下方,底座(4)內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)組件(2)、冷卻組件(3),所述感應(yīng)組件(2)與基片臺固定,所述冷卻組件(3)與基片臺管道連接,所述感應(yīng)組件(2)連接有控制系統(tǒng)(5);
所述基片臺包括若干組基片(1);所述感應(yīng)組件(2)包括若干組感應(yīng)板(2-1),每組所述感應(yīng)板(2-1)分別對應(yīng)設(shè)置在每組基片(1)的下方,每組所述感應(yīng)板(2-1)下方均設(shè)置有轉(zhuǎn)接箱(2-4),每組所述轉(zhuǎn)接箱(2-4)均與控制系統(tǒng)(5)電性連接;
所述冷卻組件(3)包括若干組基艙(3-1),每組所述基艙(3-1)分別對應(yīng)設(shè)置在每組轉(zhuǎn)接箱(2-4)的下方,每組所述基艙(3-1)上均設(shè)置有傳輸管(3-9),所述傳輸管(3-9)的另一端依次經(jīng)過轉(zhuǎn)接箱(2-4)、感應(yīng)板(2-1)并與基片(1)管道連接,每組所述基片(1)遠離傳輸管(3-9)的一端設(shè)置有出水支管;
每組所述基艙(3-1)內(nèi)部均設(shè)置有塑型板(3-2),所述塑型板(3-2)上方設(shè)置有固定板(3-4),所述固定板(3-4)兩端設(shè)置有固定柱(3-6),所述固定柱(3-6)的另一端與基艙(3-1)內(nèi)壁固定,所述塑型板(3-2)上端兩側(cè)分別設(shè)置有豎板,所述塑型板(3-2)下方設(shè)置有膨脹板(3-12),塑型板(3-2)兩端內(nèi)部均設(shè)置有延伸板(3-4),每組所述延伸板(3-4)上均設(shè)置有隨動板(3-3),兩組所述隨動板(3-3)分別位于兩組豎板的外側(cè),隨動板(3-3)與膨脹板(3-12)固定;
所述感應(yīng)組件(2)還包括若干組調(diào)控組件,所述調(diào)控組件包括冷卻網(wǎng)(2-51)、加熱板(2-8),所述加熱板(2-8)設(shè)置在膨脹板(3-12)內(nèi)部,所述加熱板(2-8)設(shè)置在基艙(3-1)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MPCVD設(shè)備溫度控制裝置,其特征在于:每組所述感應(yīng)板(2-1)的下方均設(shè)置有第一半導(dǎo)體(2-2)和第二半導(dǎo)體(2-3),所述第一半導(dǎo)體(2-2)和第二半導(dǎo)體(2-3)的另一端均插入轉(zhuǎn)接箱(2-4)的內(nèi)部,每組所述轉(zhuǎn)接箱(2-4)的內(nèi)部均設(shè)置有轉(zhuǎn)接組件(2-41),所述轉(zhuǎn)接組件(2-41)與第一半導(dǎo)體(2-2)及第二半導(dǎo)體(2-3)電性連接,若干組所述轉(zhuǎn)接組件(2-41)均與控制系統(tǒng)(5)電性連接;每組所述調(diào)控組件分別與每組轉(zhuǎn)接組件(2-41)電性連接,所述調(diào)控組件一端設(shè)置在傳輸管(3-9)中,調(diào)控組件另一端設(shè)置在基艙(3-1)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種MPCVD設(shè)備溫度控制裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)接組件(2-41)包括端子排(2-42)、換向箱,所述端子排(2-42)分別與第一半導(dǎo)體(2-2)、第二半導(dǎo)體(2-3)、換向箱以及控制系統(tǒng)(5)電性連接;所述冷卻網(wǎng)(2-51)設(shè)置在傳輸管(3-9)中,所述冷卻網(wǎng)(2-51)兩側(cè)分別設(shè)置有第三半導(dǎo)體(2-6)、第四半導(dǎo)體(2-7),所述第三半導(dǎo)體(2-6)與換向箱電性連接,所述第四半導(dǎo)體(2-7)與加熱板(2-8)電性連接,所述加熱板(2-8)與換向箱電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種MPCVD設(shè)備溫度控制裝置,其特征在于:所述膨脹板(3-12)由膨脹系數(shù)高的材料做成,每組所述基艙(3-1)上均開設(shè)有兩組通水槽,一組所述通水槽與傳輸管(3-9)連接,另一組所述通水槽連接有總進水管(3-10),所述基艙(3-1)內(nèi)部上端設(shè)置有套殼(3-7),所述套殼(3-7)內(nèi)部對應(yīng)兩組隨動板(3-3)的方向分別設(shè)置有兩組限流板(3-8),兩組所述限流板(3-8)均穿過豎板并分別與兩組隨動板(3-3)固定,兩組所述限流板(3-8)以及套殼(3-7)兩端載對應(yīng)通水槽的位置均開設(shè)有水流槽,所述限流板(3-8)對套殼(3-7)上的水流槽進行阻擋,限流板(3-8)與套殼(3-7)相互配合對冷卻水的流速進行控制。
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