[發(fā)明專利]一種LED芯片巨量轉(zhuǎn)移方法

有效

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• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113130728B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設計）人: 薛水源;莊文榮;孫明;付小朝
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L21/683
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;王志

本發(fā)明公開一種LED芯片巨量轉(zhuǎn)移方法，包括提供轉(zhuǎn)接板、基板及壓重結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)接板具有粘膠表層，基板表面具有焊盤；將多個待轉(zhuǎn)移的芯片轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)接板的粘膠表層上；將壓重結(jié)構(gòu)壓在轉(zhuǎn)接板各芯片上，使轉(zhuǎn)接板上各芯片背離粘膠表層的一面平齊；移開壓重結(jié)構(gòu)；將轉(zhuǎn)接板上的各芯片的電極與基板上的焊盤對位并焊接固定。本發(fā)明在將轉(zhuǎn)接板上的芯片與基板的焊盤對位焊接之前，利用壓重結(jié)構(gòu)給芯片施以壓力使各芯片背離轉(zhuǎn)接板的一面齊平(轉(zhuǎn)接板上所有芯片的電極末端平齊)，后續(xù)將轉(zhuǎn)接板上的芯片與基板上的焊盤對位焊接時，可以確保各芯片的電極均能夠有效接觸基板的焊盤，避免芯片虛焊，提高了芯片轉(zhuǎn)移良率。

技術領域

本發(fā)明涉及LED芯片轉(zhuǎn)移技術領域，具體涉及一種LED芯片巨量轉(zhuǎn)移方法。

背景技術

目前，在Mini-LED和Micro-LED的制程工藝中，需要首先通過轉(zhuǎn)移機構(gòu)將多個LED芯片轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)接板，然后再將轉(zhuǎn)接板上的各芯片與基板上的焊盤對位并焊接固定。由于各個芯片的厚度公差、轉(zhuǎn)接板不同區(qū)域的厚度差異等，導致轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)接板上的各芯片存在高度差異(如圖1所示)，因此，在將轉(zhuǎn)接板上的各芯片的電極與基板上的焊盤對位進行焊接時，部分芯片的電極未接觸到焊盤而導致虛焊。這就導致了后期需要耗費大量時間進行返修，降低了工作效率。

因此，有必要提供一種新的LED芯片巨量轉(zhuǎn)移方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可以提高轉(zhuǎn)移良率的LED芯片巨量轉(zhuǎn)移方法，以減少后續(xù)返修。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種LED芯片巨量轉(zhuǎn)移方法，包括：

提供轉(zhuǎn)接板、基板及壓重結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)接板具有粘膠表層，所述基板表面具有焊盤；

將多個待轉(zhuǎn)移的芯片轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)接板的粘膠表層上；

將所述壓重結(jié)構(gòu)壓在所述轉(zhuǎn)接板各芯片上，使所述轉(zhuǎn)接板上各芯片背離所述粘膠表層的一面平齊；

移開所述壓重結(jié)構(gòu)；

將所述轉(zhuǎn)接板上的各芯片的電極與所述基板上的焊盤對位并焊接固定。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在將轉(zhuǎn)接板上的芯片與基板的焊盤對位焊接之前，利用壓重結(jié)構(gòu)給芯片施以壓力使各芯片背離轉(zhuǎn)接板的一面齊平(轉(zhuǎn)接板上所有芯片的電極末端平齊)，后續(xù)將轉(zhuǎn)接板上的芯片與基板上的焊盤對位焊接時，可以確保各芯片的電極均能夠有效接觸基板的焊盤，避免芯片虛焊，提高了芯片轉(zhuǎn)移良率；且，該方法操作簡單，易于實現(xiàn)。

較佳地，所述壓重結(jié)構(gòu)與所述轉(zhuǎn)接板上芯片之間為柔性接觸。

較佳地，所述壓重結(jié)構(gòu)具有彈性膜，所述壓重結(jié)構(gòu)壓在所述轉(zhuǎn)接板各芯片上時，所述彈性膜與所述轉(zhuǎn)接板上各芯片柔性接觸。

較佳地，在使所述轉(zhuǎn)接板上各芯片背離所述粘膠表層的一面平齊之后，移開所述壓重結(jié)構(gòu)之前，還包括：采用與所述粘膠表層的材質(zhì)對應的光線照射所述粘膠表層的與芯片的貼合界面以外的區(qū)域以硬化所述粘膠表層。

具體地，所述粘膠表層為UV膠，“采用與所述粘膠表層的材質(zhì)對應的光線照射所述粘膠表層的與芯片的貼合界面以外的區(qū)域”具體為：采用UV光照射所述粘膠表層的與芯片的貼合界面以外的區(qū)域。

較佳地，采用具有壓力檢測件的轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)依次將多個待轉(zhuǎn)移的芯片轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)接板的粘膠表層上，具體為：通過轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)承載芯片朝所述轉(zhuǎn)接板運動預設距離，并通過所述壓力檢測件檢測該芯片與所述轉(zhuǎn)接板之間的壓力，若感測到預設壓力值，驅(qū)使所述轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)回原；若未感測到所述預設壓力值，承載該芯片繼續(xù)朝所述轉(zhuǎn)接板運動直至所述壓力檢測件感測到所述預設壓力值，并驅(qū)使所述轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)回原。