[發明專利]一種LED芯片巨量轉移方法

有效

• 申請號: 202110398696.8
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113130728B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 薛水源;莊文榮;孫明;付小朝
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L21/683
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;王志

1.一種LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，包括：

提供轉接板、基板及壓重結構，所述轉接板具有粘膠表層，所述基板表面具有焊盤；

將多個待轉移的芯片轉移至所述轉接板的粘膠表層上，轉移至所述轉接板的所述芯片背離所述粘膠表層的一面存在高度差異；

將所述壓重結構壓在所述轉接板各芯片上，使所述轉接板上各芯片背離所述粘膠表層的一面平齊；

移開所述壓重結構；

將所述轉接板上的各芯片的電極與所述基板上的焊盤對位并焊接固定。

2.如權利要求1所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，所述壓重結構與所述轉接板上芯片之間為柔性接觸。

3.如權利要求2所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，所述壓重結構具有彈性膜，所述壓重結構壓在所述轉接板各芯片上時，所述彈性膜與所述轉接板上各芯片柔性接觸。

4.如權利要求1至3任一項所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，在使所述轉接板上各芯片背離所述粘膠表層的一面平齊之后，移開所述壓重結構之前，還包括：

采用與所述粘膠表層的材質對應的光線照射所述粘膠表層的與芯片的貼合界面以外的區域以硬化所述粘膠表層。

5.如權利要求4所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，所述粘膠表層為UV膠，“采用與所述粘膠表層的材質對應的光線照射所述粘膠表層的與芯片的貼合界面以外的區域”具體為：采用UV光照射所述粘膠表層的與芯片的貼合界面以外的區域。

6.如權利要求1所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，采用具有壓力檢測件的轉移結構依次將多個待轉移的芯片轉移至所述轉接板的粘膠表層上，具體為：通過轉移結構承載芯片朝所述轉接板運動預設距離，并通過所述壓力檢測件檢測該芯片與所述轉移結構之間的壓力，若感測到預設壓力值，驅使所述轉移結構回原；若未感測到所述預設壓力值，承載該芯片繼續朝所述轉接板運動直至所述壓力檢測件感測到所述預設壓力值，并驅使所述轉移結構回原。

7.如權利要求6所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，“通過轉移結構承載芯片朝所述轉接板運動預設距離”具體為：

以第一速度承載芯片朝所述轉接板運動第一距離，所述第一距離對應于該芯片未接觸所述粘膠表層時的位置點；

以第二速度承載該芯片繼續朝所述轉接板運動第二距離，所述第二速度小于所述第一速度，所述預設距離等于所述第一距離與所述第二距離之和。

8.如權利要求6所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，在通過所述轉移結構承載待轉移的芯片朝所述轉接板運動預設距離之前，還包括：

通過光學檢測裝置獲取所述轉接板上的芯片放置位與待轉移的芯片的位置在水平方向的偏移量；

根據所述偏移量調整所述轉接板或所述待轉移的芯片使該芯片的位置對應相應的芯片放置位。

9.如權利要求1所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，在將所述轉接板上的芯片的電極與所述基板上的焊盤對位之前，還包括：

通過光學檢測裝置檢測所述焊盤的厚度，并根據所述焊盤的厚度調整所述轉接板與所述基板之間的距離以使各芯片的電極分別與所述基板上對應的焊盤穩定接觸。

10.如權利要求9所述的LED芯片巨量轉移方法，其特征在于，在將所述轉接板上的芯片的電極與所述基板上的焊盤對位之前，還包括：

對所述基板進行圖形化處理，在所述基板的焊盤周圍形成黑色圖形化層，以便于所述光學檢測裝置識別所述焊盤的位置。