[發明專利]自動分盤機

在審

• 申請號: 202110397471.0
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113044569A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 王文秀;湯登陽;徐亞;韓正和;于立豪
• 申請（專利權）人: 淮安杰鼎唐科技有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G61/00;B65G47/38;B65G35/00;B65G43/08
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 楊萌

本發明提供了一種自動分盤機，涉及料盤分盤技術領域，該自動分盤機包括機殼、頂升機構、上卸盤機構、分盤機構和控制機構；機殼具有容置空間；頂升機構安裝于容置空間；自動分盤機在橫向上具有用于安裝上卸盤機構的上卸料工位和用于安裝分盤機構的分盤工位，頂升機構能夠在上卸料工位和分盤工位之間切換；上卸盤機構包括置料平臺；分盤機構包括能夠相對運動的叉盤；頂升機構移動至上卸料工位舉升堆疊料盤，并將堆疊料盤向分盤機構輸送，叉盤通過承托與底層料盤相鄰的料盤以及通過頂升機構下移底層料盤，實現堆疊料盤的分盤。解決了現有技術中存在的人工分盤使得人工勞動強度大，且分盤效率較低的技術問題。

技術領域

本發明涉及料盤分盤技術領域，尤其是涉及一種自動分盤機。

背景技術

隨著經濟的發展，社會的進步，能源節約已經成為必然和社會共識。各種機械越來越朝向節省能源、使用方便、節約空間、安全高效、等特點的方向發展。

在電子產品生產過程中，為了便于電子元器件的存放和運輸，通常將多個電子元器件集中放置在相應的料盤中。

現有技術通常采用人工分盤，該方式使得人工勞動強度大，且分盤效率較低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動分盤機，以緩解現有技術中存在的人工分盤使得人工勞動強度大，且分盤效率較低的技術問題。

本發明提供一種自動分盤機，包括：機殼、頂升機構、上卸盤機構、分盤機構和控制機構，所述頂升機構、所述上卸盤機構和所述分盤機構均與所述控制機構電連接；

所述機殼具有容置空間；

所述頂升機構安裝于所述容置空間并能夠沿橫向往復移動；

所述自動分盤機在所述橫向上具有用于安裝上卸盤機構的上卸料工位和用于安裝分盤機構的分盤工位，所述頂升機構能夠在所述上卸料工位和所述分盤工位之間切換；

所述上卸盤機構包括置料平臺；所述分盤機構包括能夠相對運動的叉盤；

所述頂升機構移動至所述上卸料工位舉升堆疊料盤，并將堆疊料盤向所述分盤工位輸送，所述叉盤通過承托與底層料盤相鄰的料盤以及通過所述頂升機構下移底層料盤，實現堆疊料盤的分盤。

進一步的，所述機殼包括底板和設于所述底板的側鈑金，所述底板與所述側鈑金圍成所述容置空間；

所述容置空間的上端敞口，用于安裝所述上卸盤機構和所述分盤機構。

進一步的，所述底板上設有相平行設置的Y軸電缸和導軌，兩者均沿所述橫向布置；

所述頂升機構同時連接于所述Y軸電缸和所述導軌。

進一步的，所述頂升機構包括步進電機、絲杠、頂升平臺和導向組件；

所述步進電機與所述絲杠傳動連接，所述絲杠與所述頂升平臺螺紋連接，所述步進電機安裝于所述Y軸電缸；

所述導向組件包括安裝座和導柱，所述導柱立設于所述安裝座，所述安裝座滑動連接于所述導軌；

所述頂升平臺直接或通過線性襯套滑動套設于所述導柱。

進一步的，所述上卸盤機構包括相對設置的鉸鏈組件；

所述鉸鏈組件包括鉸鏈座和鉸接片，所述鉸鏈座固定連接于所述機殼，所述鉸接片鉸接于所述鉸鏈座；

相對設置的所述鉸接片能夠形成所述置料平臺，且所述鉸接片能夠在其底面受頂升力的作用下發生翻轉后重新形成所述置料平臺。

進一步的，所述上卸盤機構還包括相對設置的料盤擋板，所述料盤擋板沿豎向延伸設置；

相對設置的所述料盤擋板之間的距離與料盤相適配。