[發(fā)明專利]一種耳機耳塞及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110397346.X
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN112822606B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹曉東;王青青;楊長江;邱士嘉
• 申請（專利權(quán)）人: 共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R31/00;C08L83/04;C08K7/24;C08K3/22;C08K3/08;C23C16/50
• 代理公司: 濰坊盛潤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37299
• 代理人: 李光林

本發(fā)明提供一種耳機耳塞，包括耳塞本體，所述耳塞本體為抗菌硅膠耳塞，所述抗菌硅膠耳塞為抗菌硅膠制成，所述抗菌硅膠包含抗菌劑成品，所述抗菌硅膠按重量百分比計算包括所述抗菌劑成品0.04wt%~6wt%，所述抗菌劑成品包括納米抗菌劑和多孔抗菌劑載體，所述抗菌硅膠按重量百分比計算包括所述納米抗菌劑0.03wt%~1.8wt%；抗菌劑成品包含多孔抗菌劑載體具有超高比表面積，有利于抗菌劑有效組分的分散和大幅增加抗菌劑的表面接觸性，提高抗菌劑內(nèi)表面利用率，大幅減少抗菌劑的添加比例；所述抗菌劑添加量低，解決了較高比例抗菌劑的添加量會影響硅膠原有性能的問題，避免抗菌耳塞力學性能、佩戴親膚舒適感等不良隱患的出現(xiàn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種耳塞，具體地說，是涉及一種耳機耳塞及其制備方法。

背景技術(shù)

耳機在長期佩戴的過程中，因為耳機的耳塞與皮膚長期接觸，易出汗且無法排解，耳塞很容易滋生細菌，嚴重危害人體健康，特別是皮膚敏感者，很容易出現(xiàn)皮膚瘙癢的癥狀，嚴重的可能出現(xiàn)其他并發(fā)癥。

現(xiàn)有技術(shù)方案中在硅膠成型過程中添加抗菌劑，包括無菌抗菌劑，為達到一定的抗菌效果，其中無機抗菌劑添加比例一般為5wt%~10wt%，較高比例的無菌抗菌劑的添加量，會影響硅膠原有性能，力學性能、佩戴親膚舒適感等不良隱患出現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述傳統(tǒng)技術(shù)的不足之處，提供一種耳機耳塞。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)措施來達到的：一種耳機耳塞，包括耳塞本體，其特征在于：所述耳塞本體為抗菌硅膠耳塞，所述抗菌硅膠耳塞為抗菌硅膠制成，所述抗菌硅膠包含抗菌劑成品，所述抗菌硅膠按重量百分比計算包括所述抗菌劑成品0.04wt%~6wt%，所述抗菌劑成品包括納米抗菌劑和多孔抗菌劑載體，所述抗菌硅膠按重量百分比計算包括所述納米抗菌劑0.03wt%~1.8 wt%。

作為一種改進，所述抗菌劑成品按重量百分比計算包括所述多孔抗菌劑載體25~70wt%。

作為進一步的改進，所述多孔抗菌劑載體呈三維貫通的孔道結(jié)構(gòu)，所述多孔抗菌劑載體的比表面積＞80㎡/g。

作為進一步的改進，所述多孔抗菌劑載體呈三維貫通的孔道結(jié)構(gòu)，所述多孔抗菌劑載體包括孔道的孔徑為0.2nm~200um的第一多孔抗菌劑載體，所述第一多孔抗菌劑載體在所述多孔抗菌劑載體中的占比大于75%。

作為進一步的改進，所述第一多孔抗菌劑載體的孔道孔徑＞100um分布比例為40～70%。

作為進一步的改進，所述多孔抗菌劑載體包括載體本體，所述載體本體包括第一載體本體和與所述第一載體本體交叉設(shè)置的第二載體本體，所述第一載體本體與所述第二載體本體之間的夾角為70?~110?。

作為進一步的改進，所述納米抗菌劑為銀基抗菌劑、鎳基抗菌劑、鈦基抗菌劑的一種或其組合，其中所述銀基抗菌劑為氧化銀抗菌劑、二價銀抗菌劑、無機銀離子抗菌劑的一種或其組合，所述鎳基抗菌劑為金屬鎳抗菌劑，所述鈦基抗菌劑為氧化鈦抗菌劑。

作為進一步的改進，所述耳塞本體外表面覆蓋納米抗菌防護膜，所述納米抗菌防護膜厚度為5~50nm。

本發(fā)明還公開了一種耳機耳塞的制備方法：

具體包括如下操作步驟：

步驟一：將納米抗菌劑通過浸漬或物理混合或熱溶劑法或微波加熱法或離子置換工藝，負載于多孔抗菌劑載體中，制備完成抗菌劑成品。

步驟二：將硅膠原材料與抗菌劑成品攪拌均勻制備成硅膠分散料；

步驟三：將步驟二制得的硅膠分散料，另外加入交聯(lián)劑和催化劑投放入反應(yīng)釜中，驅(qū)動反應(yīng)釜攪拌軸直至攪拌均勻，得到硅膠半成品；