[發明專利]一種耳機耳塞及其制備方法

有效

• 申請號: 202110397346.X
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN112822606B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 曹曉東;王青青;楊長江;邱士嘉
• 申請（專利權）人: 共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R31/00;C08L83/04;C08K7/24;C08K3/22;C08K3/08;C23C16/50
• 代理公司: 濰坊盛潤知識產權代理事務所(普通合伙) 37299
• 代理人: 李光林

1.一種耳機耳塞，包括耳塞本體，其特征在于：所述耳塞本體為抗菌硅膠耳塞，所述抗菌硅膠耳塞為抗菌硅膠制成，所述抗菌硅膠包含抗菌劑成品，所述抗菌硅膠按重量百分比計算包括所述抗菌劑成品0.04wt%~6wt%，所述抗菌劑成品包括納米抗菌劑和多孔抗菌劑載體，所述抗菌硅膠按重量百分比計算包括所述納米抗菌劑0.03wt%~1.8 wt%；所述多孔抗菌劑載體包括載體本體，所述載體本體包括第一載體本體和與所述第一載體本體交叉設置的第二載體本體，所述第一載體本體與所述第二載體本體之間的夾角為70?~110?。

2.根據權利要求1所述的一種耳機耳塞，其特征在于：所述抗菌劑成品按重量百分比計算包括所述多孔抗菌劑載體25~70wt%。

3.根據權利要求1所述的一種耳機耳塞，其特征在于：所述多孔抗菌劑載體呈三維貫通的孔道結構，所述多孔抗菌劑載體的比表面積＞80㎡/g。

4.根據權利要求1所述的一種耳機耳塞，其特征在于：所述多孔抗菌劑載體呈三維貫通的孔道結構，所述多孔抗菌劑載體包括孔道的孔徑為0.2nm~200um的第一多孔抗菌劑載體，所述第一多孔抗菌劑載體在所述多孔抗菌劑載體中的占比大于75%。

5.根據權利要求4所述的一種耳機耳塞，其特征在于：所述第一多孔抗菌劑載體的孔道孔徑＞100um， 分布比例為40～70%。

6.根據權利要求1所述的一種耳機耳塞，其特征在于：所述納米抗菌劑為銀基抗菌劑、鎳基抗菌劑、鈦基抗菌劑的一種或其組合，其中所述銀基抗菌劑為氧化銀抗菌劑、二價銀抗菌劑、無機銀離子抗菌劑的一種或其組合，所述鎳基抗菌劑為金屬鎳抗菌劑，所述鈦基抗菌劑為氧化鈦抗菌劑。

7.根據權利要求1所述的一種耳機耳塞，其特征在于：所述耳塞本體外表面覆蓋納米抗菌防護膜，所述納米抗菌防護膜厚度為5~50nm。

8.權利要求1-7任一所述的一種耳機耳塞的制備方法，其特征在于：

具體包括如下操作步驟：

步驟一：將納米抗菌劑通過浸漬或物理混合或熱溶劑法或微波加熱法或離子置換工藝，負載于多孔抗菌劑載體中，制備完成抗菌劑成品；

步驟二：將硅膠原材料與抗菌劑成品攪拌均勻制備成硅膠分散料；

步驟三：將步驟二制得的硅膠分散料，另外加入交聯劑和催化劑投放入反應釜中，驅動反應釜攪拌軸直至攪拌均勻，得到硅膠半成品；

步驟四：將步驟三制得的硅膠半成品，放入熱塑機，加熱融化并利用注塑沖壓模具，出模進行硫化，獲得所述耳塞本體；

步驟五：對步驟四所得所述耳塞本體成品冷卻定型后，利用等離子體增強的化學氣相沉積（PECVD）納米抗菌技術對所述耳塞本體進行處理，形成納米抗菌防護膜；

步驟六：對步驟五所得的耳機耳塞成品適當清洗后，裝配耳機產品使用。

9.根據權利要求8所述的一種耳機耳塞的制備方法，其特征在于：步驟四中的熱塑機溫度為120~150℃，保溫15~45分鐘；硫化溫度為140~180℃，硫化時間為10~30分鐘。