[發明專利]一種六層高頻盲孔板制作工藝

在審

• 申請號: 202110396164.0
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113133209A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 廖善良;何宏倫;卞良田;陳建春
• 申請（專利權）人: 常州技天電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 潘甦昊

本發明涉及一種六層高頻盲孔板制作工藝，包括內層開料、內層線路、內層蝕刻、內層AOI、壓合、第一次鉆孔、盲孔開窗、盲孔鐳射、第二次鉆孔、沉銅、全版電鍍、外層線路、外層蝕刻、外層AOI、阻焊、字符印刷、CNC、V?CUT、電測、FQC、沉銀、包裝等步驟；本發明通過對高頻材料與普通低頻材料的混壓參數調整，可以讓高頻材料與普通低頻材料有機結合良好。

技術領域

本發明涉及一種六層高頻盲孔板制作工藝，屬于高頻PCB制造領域。

背景技術

高頻PCB板因為其板厚較薄，而且是多層板中高頻材料與普通低頻材料進行混壓，壓合難度大，而且在加工時，對導電層的磨損以及氧化的指標要求較高，此外高頻材料的硬，脆的特性讓機加工的難度變大， CNC刀頭加工很容易帶來大量的毛刺，而且加工精度也較為有限，高頻材料鉆孔后孔壁會產生很多的膠物，常規除膠很難清除干凈，高頻天線信號傳輸要求使得對此高頻天線線寬公差要求達到±5%，相對普通的±20%，要求非常之高，高頻材料不能用針刷進行前處理，必須使用微蝕工藝進行處理，控制不好很容易氧化，影響到高頻信號的傳輸，綜上所述：需要更高精度的加工設備以及更加精細的加工工藝以及生產過程的特殊管控進行加工。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服現有技術中高頻PCB加工工藝差的技術問題，提供一種六層高頻盲孔板制作工藝。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

1、一種六層高頻盲孔板制作工藝，包括如下步驟：

1)內層開料，其中L1-L2為高頻材料PNL板，L3-L4以及L5-L6為中低頻材料PNL板；

2)內層線路，前述L1-L2、L3-L4、L5-L6三張內層板按照工程圖紙壓膜，并進行曝光以及顯影制作線路，其中L1和L6層線路用干膜掩蓋不做圖形；

3)內層蝕刻，把前述三張內層板按照顯影出的線路進行蝕刻；

4)壓合，把前述的三張內層板按以下疊構進行預疊，并進行固定，并進行壓合；壓合參數如下：

其中HOZ為18UM；1OZ為35UM，L1-L2厚度為0.1mm，L3-L4板厚為0.7mm，L5-L6板厚為0.1mm；

5)第一次鉆孔：把盲孔開窗所需的定位孔及工具孔鉆出；

6)盲孔開窗：壓干膜后用開窗位比0.15mm盲孔單邊大0.05mm的菲林進行曝光，顯影，蝕刻，把盲孔位的銅箔位蝕刻掉，以方便鐳射鉆孔；曝光進使用CCD對位曝光，偏差要求≤0.025mm；

7)盲孔鐳射：用CO2鐳射鉆機燒孔，把L1-L2的盲孔鐳射；

8)第二次鉆孔：L1-L6的通孔鉆孔，用機械鉆孔機完成；使用UC鉆頭并使用高密度墊板；

9)沉銅，沉銅之前對高頻板進行除膠；沉銅背光級數需達到9級以上；

10)全板電鍍：對沉銅好的板使用高銅低酸藥水體系進行電鍍，盲孔孔銅要求12UM（min），微切片確認銅厚，使用VCP（垂直水平電鍍）設備進行生產，確何板面銅厚極差在5UM以內；

11)外層線路：壓干膜，CCD自動曝光，顯影完成外層線路，高頻天線要求線寬0.295±0.005mm；

12)外層蝕刻：高頻開線蝕刻線寬0.295±0.014mm；

13)阻焊：蝕刻完成4小時內使用高頻板油墨進行阻焊；

14)板材CNC：使用UC材料的鑼刀進行成形；

15)沉銀：對高頻板表面進行沉銀。

作為本發明的進一步改進，其中L1-L2層使用ROGERS中的RO4835 LOPRO材料；L3-L4、L5-L6使用FR4材料，FR4材料為臺灣聯茂IT180A。