[發明專利]一種六層高頻盲孔板制作工藝

在審

• 申請號: 202110396164.0
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113133209A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 廖善良;何宏倫;卞良田;陳建春
• 申請（專利權）人: 常州技天電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 潘甦昊

1.一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是，包括如下步驟：

內層開料，其中L1-L2為高頻材料PNL板，L3-L4以及L5-L6為中低頻材料PNL板；

內層線路，前述L1-L2、L3-L4、L5-L6三張內層板按照工程圖紙壓膜，并進行曝光以及顯影制作線路，其中L1和L6層線路用干膜掩蓋不做圖形；

內層蝕刻，把前述三張內層板按照顯影出的線路進行蝕刻；

壓合，把前述的三張內層板按以下疊構進行預疊，并進行固定，并進行壓合；壓合參數如下：

其中HOZ為18UM；1OZ為35UM，L1-L2厚度為0.1mm，L3-L4板厚為0.7mm，L5-L6板厚為0.1mm；

第一次鉆孔：把盲孔開窗所需的定位孔及工具孔鉆出；

盲孔開窗：壓干膜后用開窗位比0.15mm盲孔單邊大0.05mm的菲林進行曝光，顯影，蝕刻，把盲孔位的銅箔位蝕刻掉，以方便鐳射鉆孔；曝光進使用CCD對位曝光，偏差要求≤0.025mm；

盲孔鐳射：用CO2鐳射鉆機燒孔，把L1-L2的盲孔鐳射；

第二次鉆孔：L1-L6的通孔鉆孔，用機械鉆孔機完成；使用UC鉆頭并使用高密度墊板；

沉銅，沉銅之前對高頻板進行除膠；沉銅背光級數需達到9級以上；

全板電鍍：對沉銅好的板使用高銅低酸藥水體系進行電鍍，盲孔孔銅要求12UM（min），微切片確認銅厚，使用VCP（垂直水平電鍍）設備進行生產，確保板面銅厚極差在5UM以內；

外層線路：壓干膜，CCD自動曝光，顯影完成外層線路，高頻天線要求線寬0.295±0.005mm；

外層蝕刻：高頻開線蝕刻線寬0.295±0.014mm；

阻焊：蝕刻完成4小時內使用高頻板油墨進行阻焊；

板材CNC：使用UC材料的鑼刀進行成形；

沉銀：對高頻板表面進行沉銀。

2.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：其中L1-L2層使用ROGERS中的RO4835 LOPRO材料；L3-L4、L5-L6使用FR4材料，FR4材料為臺灣聯茂IT180A。

3.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：步驟14后對高頻板進行電測，使用冶具進行功能測試；電測結束后進行FQC，FQC包括外觀檢測、熱沖擊實驗以及可焊性實驗；其中熱沖擊實驗為：288℃，10秒5次，熱沖擊后后進行微切片，顯微鏡檢查有無孔銅斷開問題，熱沖擊實驗后檢查有無內層及油墨分層起泡等問題；可焊性實驗為：表面漂錫，要求焊盤100%濕潤。

4.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：步驟3后還要對內層進行AOI檢測。

5.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：步驟3后對板材進行棕化處理，使板材表面粗糙。

6.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：步驟4使用鉚釘對三張內層板進行固定。

7.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：步驟8后每片高頻板之間隔紙后進行堆疊。

8.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：步驟12后，每片高頻板之間使用膠片進行分隔堆疊。

9.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：步驟13前通過微蝕方式進行磨板處理。

10.如權利要求1所述的一種六層高頻盲孔板制作工藝，其特征是：阻焊層絲印時板材進行烘烤，烘烤溫度為75℃，時間為20min。