[發明專利]一種烹飪容器及其制造方法

有效

• 申請號: 202110393845.1
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113180482B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 王旭寧;徐嘉悅;李紅亮;譚東升
• 申請（專利權）人: 杭州九陽小家電有限公司
• 主分類號: A47J36/02
• 分類號: A47J36/02;A47J36/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種烹飪容器，其包括烹飪容器基體，其特征在于，

所述烹飪容器基體的表面形成附著的合金材料層，烹飪容器基體為金屬材質，合金材料層通過熔射產生，合金材料層的合金材料與烹飪容器基體的金屬材質熔射結合，所述合金材料層上形成附著的不粘層，所述不粘層為氟樹脂涂層或無機物涂層；

所述烹飪容器基體的基材具有第一熱膨脹系數α1，所述合金材料層具有第二熱膨脹系數α2，所述不粘層具有第三熱膨脹系數α3;

所述第二熱膨脹系數α2與所述第一熱膨脹系數α1具有第一差值△α1，所述第三熱膨脹系數α3與所述第一熱膨脹系數α1具有與第二差值△α2，所述△α1△α2，所述第二熱膨脹系數α2小于所述第一熱膨脹系數α1，且，所述第一熱膨脹系數α1小于所述第三熱膨脹系數α3。

2.根據權利要求1所述的烹飪容器，其特征在于，所述第三熱膨脹系數α3與所述第二熱膨脹系數α2的比值為5～10；所述第三熱膨脹系數α3與所述第一熱膨脹系數α1的比值為3～8。

3.根據權利要求1所述的烹飪容器，其特征在于，所述烹飪容器基體與所述合金材料層厚度的比值為1.25～25；所述合金材料層厚度與不粘層的厚度的比值為0.1~2。

4.根據權利要求1所述的烹飪容器，其特征在于，所述烹飪容器基體與所述合金材料層厚度的比值為4～15；所述合金材料層厚度與不粘層的厚度的比值為0.6～0.8。

5.根據權利要求l所述的烹飪容器，其特征在于，所述合金材料層的合金材料包含以質量%計的鉻15%～27%、鎳12%～37%和鉬1.5%～8%，其余為鐵和不可避免雜質。

6.根據權利要求5所述的烹飪容器，其特征在于，所述合金材料層的合金材料包含以質量%計的銘18%～25%、鎳16%～30%和鉬3%～7%，其余為鐵和不可避免雜質。

7.根據權利要求3所述的烹飪容器，其特征在于，所述合金材料層還包含以質量%計0.05%～3%的銅。

8.根據權利要求7所述的烹飪容器，其特征在于，所述合金材料層還包含以質量%計0.6%～2%的銅。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的烹飪容器，其特征在于，所述烹飪容器基體選自鐵、鐵合金、鋁、鋁合金、銅和銅合金材質中的至少一種。

10.根據權利要求9所述的烹飪容器，其特征在于，所述烹飪容器基體為鋁硅鎂合金材質。

11.根據權利要求9所述的烹飪容器，其特征在于，所述不粘層為聚四氟乙烯樹脂涂層或陶瓷涂層。

12.根據權利要求11所述的烹飪容器，其特征在于，所述不粘層為聚四氟乙烯樹脂涂層。

13.一種權利要求1-12中任一項所述的烹飪容器的制造方法，其特征在于，該方法包括下述步驟：

所述烹飪容器基體成型；

提供所述合金材料的熔射原料；

將所述熔射原料熔射至烹飪容器基體內表面形成所述合金材料層；

在所述合金材料層的表面冷噴涂不粘層，即制得所述烹飪容器。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述烹飪容器基體壓鑄成型，所述熔射原料熔射前，對所述烹飪容器基體進行預熱處理，所述預熱溫度低于熔射溫度，以減小所述第二熱膨脹系數材料與所第一熱膨脹系數材料的結合應力。