[發明專利]雙面焊接式電子束焊裝置及加工設備

在審

• 申請號: 202110390489.8
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113510356A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 蔡樹立
• 申請（專利權）人: 東莞市明惠電子技術開發有限公司
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06
• 代理公司: 深圳華奇信諾專利代理事務所(特殊普通合伙) 44328
• 代理人: 范亮

本發明涉及焊接加工技術領域，尤其是指一種雙面焊接式電子束焊裝置及加工設備，電子束焊裝置包括焊接平臺、上焊接機構及下焊接機構，焊接平臺用于承載工件；上焊接機構位于焊接平臺的上方且用于發射電子束對工件的上方進行焊接；下焊接機構位于焊接平臺的下方且用于發射電子束對工件的下方進行焊接。采用上焊接機構對工件的正面進行焊接，以及采用下焊接機構對工件的背面進行焊接，這樣使正面背面兩次焊接后的焊接熱影響區，近似方形，抗拉拔能力大大增強，極大提高焊接質量，提升了產品的成品率，且相對于現有技術減少了翻轉被焊接工件和二次焊接時對焊接機構抽真空的步驟，減少了加工所需時間，降低耗能，大大提高了加工效率。

技術領域

本發明涉及焊接加工技術領域，尤其是指一種雙面焊接式電子束焊裝置及加工設備。

背景技術

電子束焊接因具有不用焊條、不易氧化、工藝重復性好及熱變形量小的優點而廣泛應用于航空航天、原子能、國防及軍工、汽車和電氣電工儀表等眾多行業。電子束焊接的基本原理是電子槍中的陰極由于直接或間接加熱而發射電子，該電子在高壓靜電場的加速下再通過電磁場的聚焦就可以形成能量密度極高的電子束，用此電子束去轟擊工件，巨大的動能轉化為熱能，使焊接處工件熔化，形成熔池，從而實現對工件的焊接。

現有的真空電子束焊裝置將多個金屬工件焊接在一起時，一般在焊接平臺的上方或下方設置焊接機構，通過焊接機構發射電子束使各層的金屬工件焊接在一起，但采用此方式焊接的金屬焊接熱影響區上寬下窄，形似倒三角，焊后抗拉拔能力不夠，容易裂開。而為了保證焊接質量，金屬工件的正面焊接完成后，需將金屬工件翻轉對其背面進行焊接，這樣經過正面背面兩次焊接的焊接熱影響區，近似方形，抗拉拔能力大大增強，極大提高焊接質量，提升了產品的成品率，但金屬工件在翻轉過程中，需對焊接機構進行停機處理，即意味著再次啟動焊接機構時需再次抽真空，耗時耗能，加工效率低下。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種雙面焊接式電子束焊裝置及加工設備，采用上焊接機構和下焊接機構分別對工件的正面和背面進行焊接，大大提高了工件的焊接質量，且相對于現有技術，也減少了翻轉被焊接工件和二次焊接時對焊接機構抽真空的步驟，大大提高了加工效率。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：雙面焊接式電子束焊裝置，包括：

焊接平臺，用于承載工件；

上焊接機構，位于所述焊接平臺的上方，且用于發射電子束對工件的上方進行焊接；

以及下焊接機構，位于所述焊接平臺的下方，且用于發射電子束對工件的下方進行焊接。

優選的，所述上焊接機構的數量為至少一個；所述下焊接機構的數量為至少一個，所述上焊接機構的水平方向與下焊接機構的水平方向之間設有間隔。

優選的，所述下焊接機構的機身與鉛垂線或豎直方向之間設有夾角，該夾角為銳角。

優選的，還包括殼體，該殼體開設有用于容置所述焊接平臺的容置腔、用于供工件進入容置腔的進料口以及用于供工件移出容置腔的出料口；所述上焊接機構設于殼體的上方，所述下焊接機構設于殼體的下方。

優選的，所述焊接平臺設有位于容置腔內且用于限制工件上方和下方位置的限位組件，該限位組件包括呈上下設置的第一限位件與第二限位件、以及用于固定安裝第一限位件和第二限位件的安裝座，所述第一限位件與第二限位件之間設有用于供工件通過的工件通道。

優選的，所述限位組件設于焊接平臺的上方，所述焊接平臺開設有用于供下焊接機構發射的電子束通過的第一束流通道。

優選的，所述焊接平臺的下方設有用于防止上焊接機構漏束且設于容置腔內的下防漏束板，該下防漏束板開設有用于供下焊接機構的電子束通過的第二束流通道；和/或，

所述焊接平臺的上方設有用于防止下焊接機構漏束且設于容置腔內的上防漏束板，該上防漏束板開設有用于供上焊接機構的電子束通過的第三束流通道。