[發(fā)明專利]雙面焊接式電子束焊裝置及加工設備

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• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113510356A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設計）人: 蔡樹立
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市明惠電子技術開發(fā)有限公司
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06
• 代理公司: 深圳華奇信諾專利代理事務所(特殊普通合伙) 44328
• 代理人: 范亮

1.雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：包括：

焊接平臺（100），用于承載工件（800）；

上焊接機構(gòu)（200），位于所述焊接平臺（100）的上方，且用于發(fā)射電子束（900）對工件（800）的上方進行焊接；

以及下焊接機構(gòu)（300），位于所述焊接平臺（100）的下方，且用于發(fā)射電子束（900）對工件（800）的下方進行焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：所述上焊接機構(gòu)（200）的數(shù)量為至少一個；所述下焊接機構(gòu)（300）的數(shù)量為至少一個，所述上焊接機構(gòu)（200）的水平方向與下焊接機構(gòu)（300）的水平方向之間設有間隔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：所述下焊接機構(gòu)（300）的機身與鉛垂線或豎直方向之間設有夾角，該夾角為銳角。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：還包括殼體（400），該殼體（400）開設有用于容置所述焊接平臺（100）的容置腔（410）、用于供工件（800）進入容置腔（410）的進料口（420）以及用于供工件（800）移出容置腔（410）的出料口（430）；所述上焊接機構(gòu)（200）設于殼體（400）的上方，所述下焊接機構(gòu)（300）設于殼體（400）的下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：所述焊接平臺（100）設有位于容置腔（410）內(nèi)且用于限制工件（800）上方和下方位置的限位組件（110），該限位組件（110）包括呈上下設置的第一限位件（111）與第二限位件（112）、以及用于固定安裝第一限位件（111）和第二限位件（112）的安裝座（113），所述第一限位件（111）與第二限位件（112）之間設有用于供工件（800）通過的工件（800）通道（114）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：所述限位組件（110）設于焊接平臺（100）的上方，所述焊接平臺（100）開設有用于供下焊接機構(gòu)（300）發(fā)射的電子束（900）通過的第一束流通道（120）。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：所述焊接平臺（100）的下方設有用于防止上焊接機構(gòu)（200）漏束且設于容置腔（410）內(nèi)的下防漏束板（130），該下防漏束板（130）開設有用于供下焊接機構(gòu)（300）的電子束（900）通過的第二束流通道（140）；和/或，

所述焊接平臺（100）的上方設有用于防止下焊接機構(gòu)（300）漏束且設于容置腔（410）內(nèi)的上防漏束板（150），該上防漏束板（150）開設有用于供上焊接機構(gòu)（200）的電子束（900）通過的第三束流通道（160）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：所述下防漏束板（130）設有第一冷卻組件（170）；和/或，所述上防漏束板（150）設有第二冷卻組件（180）。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面焊接式電子束焊裝置，其特征在于：所述上焊接機構(gòu)（200）設有第一滑動機構(gòu)，該第一滑動機構(gòu)包括用于使上焊接機構(gòu)（200）與殼體（400）滑動連接的第一滑動組件（500）以及用于驅(qū)動第一滑動組件（500）在水平方向來回滑動的第一動力源（510）；和/或，

所述下焊接機構(gòu)（300）設有第二滑動機構(gòu)，該第二滑動機構(gòu)包括用于使下焊接機構(gòu)（300）與殼體（400）滑動連接的第二滑動組件（600）以及用于驅(qū)動第二滑動組件（600）在水平方向來回滑動的第二動力源（610）。

10.加工設備，其特征在于：包括如權(quán)利要求1至9任意一項所述的雙面焊接式電子束焊裝置。