[發明專利]一種組織芯片制備系統及組織芯片制備方法有效
| 申請號: | 202110390207.4 | 申請日: | 2021-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN113109113B | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發明(設計)人: | 毛靜濤 | 申請(專利權)人: | 北京龍邁達斯科技開發有限公司 |
| 主分類號: | G01N1/28 | 分類號: | G01N1/28 |
| 代理公司: | 北京沁優知識產權代理有限公司 11684 | 代理人: | 王麗君 |
| 地址: | 100000 北京市大興區經濟*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組織 芯片 制備 系統 方法 | ||
1.一種組織芯片制備系統,其特征在于,包括:
載玻片承載座(11)、供體蠟塊承載座(12)、受體蠟塊承載座(13);
識別定位裝置(2),所述識別定位裝置(2)能夠對載玻片承載座(11)上載玻片(111)的標記區域(1111)識別定位;
取放樣裝置(3),所述取放樣裝置(3)設置有三軸驅動系統和探針(31),所述探針(31)在三軸驅動系統的驅動下,能夠對供體蠟塊承載座(12)上的供體蠟塊(121)進行樣本提取,并將樣本放至受體蠟塊承載座(13)中的受體蠟塊(131)中;
中控系統,所述識別定位裝置(2)、取放樣裝置(3)分別與中控系統通訊連接;
所述組織芯片制備系統還包括柜體(4)和第一傳動裝置,所述柜體(4)在其縱向上開設有第一收集空間(41),所述第一傳動裝置包括第一傳送帶(51)、用于驅動第一傳送帶(51)的第一傳動體、驅動第一傳動體的第一數控電機,所述第一數控電機還與中控系統連接,所述第一傳動體設置于第一收集空間(41)內,所述載玻片承載座(11)、供體蠟塊承載座(12)設置于第一傳送帶(51)上;
所述柜體(4)的側面開設有與第一收集空間(41)連通的第一洞口(42),所述柜體(4)設置有穿過第一洞口(42)的第一收集器(43)。
2.根據權利要求1所述的組織芯片制備系統,其特征在于:所述載玻片承載座(11)和/或供體蠟塊承載座(12)的第一端設置有擋體(7),所述擋體(7)能夠阻礙載玻片(111)或者供體蠟塊(121)在處于豎直狀態時掉落。
3.根據權利要求2所述的組織芯片制備系統,其特征在于:所述組織芯片制備系統還包括第二傳動裝置,所述柜體(4)在其縱向上還開設有第二收集空間(46),所述第二傳動裝置包括第二傳送帶(61)、用于驅動第二傳送帶(61)的第二傳動體(62)、驅動第二傳動體(62)的第二數控電機,所述第二數控電機還與中控系統連接,所述第二傳動體(62)設置于第二收集空間(46)內,所述受體蠟塊承載座(13)設置于第二傳送帶(61)上。
4.根據權利要求3所述的組織芯片制備系統,其特征在于:所述柜體(4)的側面開設有與第二收集空間(46)連通的第二洞口(44),所述柜體(4)設置有穿過第二洞口(44)的第二收集器(45)。
5.根據權利要求4所述的組織芯片制備系統,其特征在于:所述第一收集空間(41)、第二收集空間(46)沿水平方向并排設置。
6.根據權利要求3-5任意一項所述的組織芯片制備系統,其特征在于:所述第一收集器(43)和/或第二收集器(45)的底部設置有柔性墊。
7.根據權利要求6所述的組織芯片制備系統,其特征在于:所述供體蠟塊承載座(12)設置于載玻片承載座(11)和受體蠟塊承載座(13)之間。
8.一種應用權利要求1-7任意一項組織芯片制備系統的組織芯片制備方法,其特征在于:
定位步驟,將載玻片(111)放入載玻片承載座(11)、供體蠟塊(121)放入供體蠟塊承載座(12)、受體蠟塊(131)放入受體蠟塊承載座(13);
信息采集步驟,所述識別定位裝置(2)能夠對載玻片承載座(11)上載玻片(111)的標記區域(1111)識別定位,并將定位信息傳輸至中控系統;
取樣步驟,所述中控系統將取放樣位置信息傳輸至取放樣裝置(3),所述取放樣裝置(3)進行提取組織芯;
放樣步驟,所述取放樣裝置(3)將提取的組織芯放入至受體蠟塊承載座(13)。
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