[發明專利]一種測溫傳感器的芯片結溫測試方法、裝置及存儲介質

在審

• 申請號: 202110388861.1
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113177336A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 郭晨華;潘晨曦;寧松浩;汪俊;楊志強
• 申請（專利權）人: 珠海一多監測科技有限公司;珠海一多智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23;G06T17/00;G06F119/08
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 孫柳

本發明公開一種測溫傳感器的芯片結溫測試方法，包括首先根據測溫傳感器的工作環境搭建模型試驗環境，及獲取測溫傳感器的結構參數和材料參數并創建三維熱仿真模型；獲取測溫傳感器的結溫元器件并在三維熱仿真模型中對結溫元器件網格劃分；獲取并將三維熱仿真模型的邊界條件、環境參數通過熱仿真軟件耦合到模型試驗環境中，從而對三維熱仿真模型進行仿真以得出測溫傳感器的結溫元器件的仿真值，以及根據仿真值得出芯片結溫的預測值。本發明通過模擬預測的方式測溫傳感器的芯片結溫的預測值，可解決現有技術中芯片結溫的預測結果不可靠性等問題。本發明公開一種測溫傳感器的芯片結溫測試裝置及存儲介質。

技術領域

本發明涉及測溫傳感器的芯片結溫檢測，尤其涉及一種測溫傳感器的芯片結溫測試方法、裝置及存儲介質。

背景技術

目前，對于工業用測溫傳感器，一般要求在體積較小的情況下，能夠擁有更多功能以及芯片。尤其是針對用于電力設備的無源無線測溫傳感器來說，其體積更小、內部電路和芯片的數量較多，其在使用時直接安裝在高溫的被測物體上，由于外部的被測物體的溫度較高，較容易導致測溫傳感器內的芯片產生結溫現象；而當結溫不斷升高時，芯片會最終過熱而失效。因此，對于芯片的結溫的預測尤為重要。

現如今大多數的測溫傳感器的內部芯片結溫的預測通過對測溫傳感器的芯片的表面溫度實現對芯片的結溫預測。然而，這種方法存在成本高、測試時間較長、測試環境不穩定以及結果不可靠性等問題。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種測溫傳感器的芯片結溫測試方法，其能夠解決現有技術中芯片結溫的預測結果不可靠性等問題。

本發明的目的之二在于提供一種測溫傳感器的芯片結溫測試裝置，其能夠解決現有技術中芯片結溫測試結果不可靠性等問題。

本發明的目的之三在于提供一種存儲介質，其能夠解決現有技術中芯片結溫測試結果不可靠性等問題。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：

一種測溫傳感器的芯片結溫測試方法，所述測試方法包括：

環境搭建步驟：根據測溫傳感器的工作環境搭建模型試驗環境；

模型建立步驟：獲取測溫傳感器的結構參數和材料參數并創建測溫傳感器的三維熱仿真模型；

參數設置步驟：獲取測溫傳感器的工作環境中的溫度和電流并設定測溫傳感器的環境參數，同時設定測溫傳感器的三維熱仿真模型的邊界條件；

網格劃分步驟：獲取測溫傳感器的結溫元器件，并在測溫傳感器的三維熱仿真模型對結溫元器件進行網格劃分；

模擬步驟：將三維熱仿真模型的邊界條件、環境參數通過熱仿真軟件耦合到模型試驗環境中，從而對測溫傳感器的三維熱仿真模型進行仿真以計算得出測溫傳感器的結溫元器件的仿真值，以及根據結溫元器件的仿真值得出測溫傳感器的芯片結溫的預測值。

進一步地，所述環境搭建步驟中還包括對測溫傳感器的工作環境進行流體檢查；當測溫傳感器中存在流體時，獲取流體的運行狀態及方向。

進一步地，所述參數設置步驟：當測溫傳感器的工作環境存在流體時，設置流體的流速和方向。

進一步地，三維熱仿真模型采用建模軟件進行建模或采用熱仿真軟件進行建模。

進一步地，所述建模軟件為SolidWorks、comsol、ANSYS、Icepak、MENTOR、FloTHERM、FloEFD和STAR中的任意一種。

進一步地，結構參數包括測溫傳感器的尺寸、形狀和主要熱源參數；其中，主要熱源參數包括高壓一次導體的電阻值、高壓一次導體的幾何尺寸、一次電氣連接點的額定功率和一次電氣連接點的接觸電阻值。