[發(fā)明專利]一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法、裝置及存儲介質(zhì)

在審

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• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113177336A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭晨華;潘晨曦;寧松浩;汪俊;楊志強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海一多監(jiān)測科技有限公司;珠海一多智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23;G06T17/00;G06F119/08
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 孫柳

1.一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，所述測試方法包括：

環(huán)境搭建步驟：根據(jù)測溫傳感器的工作環(huán)境搭建模型試驗環(huán)境；

模型建立步驟：獲取測溫傳感器的結(jié)構(gòu)參數(shù)和材料參數(shù)并創(chuàng)建測溫傳感器的三維熱仿真模型；

參數(shù)設(shè)置步驟：獲取測溫傳感器的工作環(huán)境中的溫度和電流并設(shè)定測溫傳感器的環(huán)境參數(shù)，同時設(shè)定測溫傳感器的三維熱仿真模型的邊界條件；

網(wǎng)格劃分步驟：獲取測溫傳感器的結(jié)溫元器件，并在測溫傳感器的三維熱仿真模型對結(jié)溫元器件進(jìn)行網(wǎng)格劃分；

模擬步驟：將三維熱仿真模型的邊界條件、環(huán)境參數(shù)通過熱仿真軟件耦合到模型試驗環(huán)境中，從而對測溫傳感器的三維熱仿真模型進(jìn)行仿真以計算得出測溫傳感器的結(jié)溫元器件的仿真值，以及根據(jù)結(jié)溫元器件的仿真值得出測溫傳感器的芯片結(jié)溫的預(yù)測值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，所述環(huán)境搭建步驟中還包括對測溫傳感器的工作環(huán)境進(jìn)行流體檢查；當(dāng)測溫傳感器中存在流體時，獲取流體的運(yùn)行狀態(tài)及方向。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，所述參數(shù)設(shè)置步驟：當(dāng)測溫傳感器的工作環(huán)境存在流體時，設(shè)置流體的流速和方向。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，三維熱仿真模型采用建模軟件進(jìn)行建模或采用熱仿真軟件進(jìn)行建模。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，所述建模軟件為SolidWorks、comsol、ANSYS、Icepak、MENTOR、FloTHERM、FloEFD和STAR中的任意一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，結(jié)構(gòu)參數(shù)包括測溫傳感器的尺寸、形狀和主要熱源參數(shù)；其中，主要熱源參數(shù)包括高壓一次導(dǎo)體的電阻值、高壓一次導(dǎo)體的幾何尺寸、一次電氣連接點(diǎn)的額定功率和一次電氣連接點(diǎn)的接觸電阻值。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，所述邊界條件包括整體三維模型的邊界、網(wǎng)格邊界、流體邊界、材料熱輻射邊界；所述環(huán)境參數(shù)包括環(huán)境溫度和熱源的相關(guān)數(shù)據(jù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法，其特征在于，還包括驗證步驟：獲取測溫傳感器在正常工作狀態(tài)的監(jiān)測值，并將預(yù)測值與監(jiān)測值進(jìn)行比對判斷預(yù)測值的正確性。

9.一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試裝置，包括存儲器、處理器以及存儲在存儲器上并可在處理器上運(yùn)行的計算機(jī)程序，所述計算機(jī)程序為芯片結(jié)溫測試程序，其特征在于：所述處理器執(zhí)行所述芯片結(jié)溫測試程序時實現(xiàn)如權(quán)利要求1-8中任一項所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法的步驟。

10.一種存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)為計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機(jī)程序，所述計算機(jī)程序為芯片結(jié)溫測試程序，其特征在于：所述芯片結(jié)溫測試程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求1-8中任一項所述的一種測溫傳感器的芯片結(jié)溫測試方法的步驟。