[發(fā)明專利]一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110387885.5
• 申請(qǐng)日: 2021-04-12
• 公開（公告）號(hào): CN113066918A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王暉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市科彤科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44411
• 代理人: 曹勇

本發(fā)明公開了一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和底座，所述底座水平安裝于基板底部中心處，且基板頂部中心處豎直開設(shè)有錐形槽，所述錐形槽內(nèi)部設(shè)有光亮度增強(qiáng)機(jī)構(gòu)，且錐形槽內(nèi)底部中心處水平安裝有LED晶片，所述底座為空心圓柱體，且底座頂部為敞開式并和基板底部連通，所述底座一對(duì)稱側(cè)面均豎直開設(shè)有圓形槽口并均和底座內(nèi)部連通，且底座內(nèi)部設(shè)有用于對(duì)基板散熱的第一散熱機(jī)構(gòu)，所述底座內(nèi)部還設(shè)有用于對(duì)基板散熱的第二散熱機(jī)構(gòu)。本發(fā)明對(duì)底座內(nèi)部進(jìn)行散熱，且吹風(fēng)的風(fēng)扇還可對(duì)散熱板表面進(jìn)行吹風(fēng)，增加了散熱板周圍的空氣流動(dòng)速度，進(jìn)一步的提高了對(duì)基板和LED晶片的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及倒裝COB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

COB指的是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，相對(duì)于正裝COB封裝，倒裝COB結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單LED耐更高電流，并且目前的倒裝COB都具有調(diào)節(jié)色溫的功能。

現(xiàn)有的可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，不便于提高了光的亮度，降低了可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)的使用效果，另外可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果也不好。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和底座，所述底座水平安裝于基板底部中心處，且基板頂部中心處豎直開設(shè)有錐形槽，所述錐形槽內(nèi)部設(shè)有光亮度增強(qiáng)機(jī)構(gòu)，且錐形槽內(nèi)底部中心處水平安裝有LED晶片，所述底座為空心圓柱體，且底座頂部為敞開式并和基板底部連通，所述底座一對(duì)稱側(cè)面均豎直開設(shè)有圓形槽口并均和底座內(nèi)部連通，且底座內(nèi)部設(shè)有用于對(duì)基板散熱的第一散熱機(jī)構(gòu)，所述底座內(nèi)部還設(shè)有用于對(duì)基板散熱的第二散熱機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述光亮度增強(qiáng)機(jī)構(gòu)包括錐形反光板，且錐形反光板和錐形槽形狀大小相適配，所述錐形反光板安裝于錐形槽內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述第一散熱機(jī)構(gòu)包括風(fēng)扇，且風(fēng)扇有兩個(gè)并平行設(shè)置，兩個(gè)所述風(fēng)扇分別豎直安裝于底座內(nèi)部一對(duì)立的側(cè)面，且兩個(gè)風(fēng)扇吹風(fēng)方向相同。

優(yōu)選的，所述第二散熱機(jī)構(gòu)包括散熱板，且散熱板水平安裝于基板底部，所述散熱板有多個(gè)并均勻分布于基板底部，且多個(gè)散熱板上均設(shè)有用于增加散熱板散熱效果的增強(qiáng)機(jī)構(gòu)并平行設(shè)置。

優(yōu)選的，所述增強(qiáng)機(jī)構(gòu)包括矩形槽，且矩形槽豎直開設(shè)有散熱板側(cè)面并貫穿散熱板，所述矩形槽有多個(gè)并均勻分布于散熱板側(cè)面。

優(yōu)選的，所述增強(qiáng)機(jī)構(gòu)包括半圓槽，且半圓槽豎直開設(shè)有散熱板側(cè)面并貫穿散熱板，所述半圓槽有多個(gè)并均勻分布于散熱板側(cè)面。

本發(fā)明的有益效果：

1.本發(fā)明，通過多個(gè)散熱板的設(shè)置，可把基板上的熱量全部散發(fā)至外界，從而可對(duì)LED晶片產(chǎn)生的熱量全部散熱至外界，對(duì)LED晶片進(jìn)行降溫，另外通過散熱板上開設(shè)有矩形槽的設(shè)置，增加了散熱板和空氣的接觸面積，進(jìn)一步的提高了對(duì)基板和LED晶片散熱的效果，避免了目前的可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)通過自然散熱的情況發(fā)生，進(jìn)而提高了對(duì)可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)的散熱效率。

2.本發(fā)明，通過兩個(gè)風(fēng)扇平行設(shè)置，使得一個(gè)風(fēng)扇吹風(fēng)另一個(gè)風(fēng)扇抽風(fēng)，從而加快了底座內(nèi)部的空氣流動(dòng)速度，對(duì)底座內(nèi)部進(jìn)行散熱，且吹風(fēng)的風(fēng)扇還可對(duì)散熱板表面進(jìn)行吹風(fēng)，增加了散熱板周圍的空氣流動(dòng)速度，進(jìn)一步的提高了對(duì)基板和LED晶片的散熱效果，且通過錐形反光板的設(shè)置，LED晶片產(chǎn)生的光源會(huì)射在錐形反光板上在反射出去，進(jìn)而提高了光照的亮度。