[發明專利]一種可調色溫倒裝COB封裝結構在審
| 申請號： | 202110387885.5 | 申請日： | 2021-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN113066918A | 公開（公告）日： | 2021-07-02 |
| 發明（設計）人： | 王暉 | 申請（專利權）人： | 深圳市科彤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區粵海街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 可調 色溫 倒裝 cob 封裝 結構 | ||
1.一種可調色溫倒裝COB封裝結構，包括基板(1)和底座(2)，其特征在于，所述底座(2)水平安裝于基板(1)底部中心處，且基板(1)頂部中心處豎直開設有錐形槽(5)，所述錐形槽(5)內部設有光亮度增強機構，且錐形槽(5)內底部中心處水平安裝有LED晶片(7)，所述底座(2)為空心圓柱體，且底座(2)頂部為敞開式并和基板(1)底部連通，所述底座(2)一對稱側面均豎直開設有圓形槽口(3)并均和底座(2)內部連通，且底座(2)內部設有用于對基板(1)散熱的第一散熱機構，所述底座(2)內部還設有用于對基板(1)散熱的第二散熱機構。
2.根據權利要求1所述的一種可調色溫倒裝COB封裝結構，其特征在于，所述光亮度增強機構包括錐形反光板(6)，且錐形反光板(6)和錐形槽(5)形狀大小相適配，所述錐形反光板(6)安裝于錐形槽(5)內部。
3.根據權利要求2所述的一種可調色溫倒裝COB封裝結構，其特征在于，所述第一散熱機構包括風扇(4)，且風扇(4)有兩個并平行設置，兩個所述風扇(4)分別豎直安裝于底座(2)內部一對立的側面，且兩個風扇(4)吹風方向相同。
4.根據權利要求3所述的一種可調色溫倒裝COB封裝結構，其特征在于，所述第二散熱機構包括散熱板(9)，且散熱板(9)水平安裝于基板(1)底部，所述散熱板(9)有多個并均勻分布于基板(1)底部，且多個散熱板(9)上均設有用于增加散熱板(9)散熱效果的增強機構并平行設置。
5.根據權利要求4所述的一種可調色溫倒裝COB封裝結構，其特征在于，所述增強機構包括矩形槽(10)，且矩形槽(10)豎直開設有散熱板(9)側面并貫穿散熱板(9)，所述矩形槽(10)有多個并均勻分布于散熱板(9)側面。
6.根據權利要求4所述的一種可調色溫倒裝COB封裝結構，其特征在于，所述增強機構包括半圓槽(11)，且半圓槽(11)豎直開設有散熱板(9)側面并貫穿散熱板(9)，所述半圓槽(11)有多個并均勻分布于散熱板(9)側面。
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